一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103130525A

(43)申请公布日2013.06.05

(21)申请号CN201310064022.X

(22)申请日2013.02.28

(71)申请人西安交通大学

地址710049陕西省西安市咸宁西路28号

(72)发明人鲁中良李涤尘陆峰曹继伟王嵽显卢秉恒

(74)专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司

代理人汪人和

(51)Int.CI

C04B38/06

C04B35/565

C04B35/622

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件

的制备方法

(57)摘要

本发明公开了一种高韧性多孔SiC

陶瓷复杂零件的制备方法，采用光固化快

速成型技术制造复杂零件的树脂模具，通

过高残碳树脂浆料注型、固化和热解制造

出多孔碳预制体，采用硅-碳反应烧结、高

温真空排硅等技术方法制造出多孔SiC复

杂零件，最后通过微波加热法制备基体孔

隙内部SiC纳米线，实现增韧目的。该方

法具有自由成型复杂结构、孔径均匀可

控、高比表面积、高断裂韧性、耐高温抗

氧化等优点。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

未缴年费专利权终止IPC(主分

类):C04B38/06专利

2023-02-28号:ZL201310064022X申请专利权的终止

日权公告

日

权利要求说明书

1.一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法，其特征在于，包括以

下步骤：

1）采用光固化快速成型方法制造复杂零件的负型模具；

2）将酚醛树脂与造孔剂按50:（65～100）质量比混合均匀，得到树脂

浆料；

3）在树脂浆料中加入固化剂，真空条件下搅拌排气后注入负型模具内，

待酚醛树脂完全固化后，化学腐蚀去除光固化树脂模具，得到固化的树脂零

件原型；

4）将固化后的树脂零件原型以1.5～2℃/min升温速率升至750～800℃，

保温3～10h完成树脂碳化，得到多孔碳预制体；

5）将多孔碳预制体周围放置硅粒后，在真空环境下于1300～1600℃下

进行硅-碳反应，硅-碳反应完成后继续升温至1700～1800℃，抽真空排硅后，

随炉冷却得到SiC陶瓷基零件；

6）真空环境下，将SiC陶瓷基零件浸入到纳米碳-二氧化硅溶胶或纳米

硅-酚醛树脂溶胶中，在20～30MPa压力和毛细管力共同作用下将溶胶压入

SiC陶瓷基零件孔隙中，在60～160℃真空干燥12～24h后，采用微

波加热碳热还原法在SiC陶瓷基零件内部制备SiC纳米线；

7）SiC纳米线制备完成后，去除SiC陶瓷基零件内残留的碳、硅和二氧

化硅，得到SiC纳米线增韧的多孔SiC陶瓷复杂零件。

2.如权利要求1所述的高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法，其特

征在于，所述的造孔剂为三乙二醇，所述的固化剂为苯磺酰氯。

3.如权利要求1所述的高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法，其特

征在于，所述化学腐蚀去除光固化树脂模具是将负型模具放入腐蚀液中，负

型模具