PK体系 中央处理器参考板.docxVIP

1

PK体系中央处理器参考板

1范围

本标准提出了终端中央处理器与服务器中央处理器参考板（以下简称参考板）的整体结构和组成，规定了终端和服务器中央处理器参考板的硬件接口、适配的固件及软件、参考板规格等技术要求。

本标准适用于终端和服务器中央处理器参考板的设计、使用和检测。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T6107-2000使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的接口。

GB/T15629.3-2014信息技术系统间远程通信和信息交换局域网和城域网特定要求第3部分：带碰撞检测的载波侦听多址访问（CSMA/CD）的访问方法和物理层规范。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

中央处理器芯片centralprocessingunit,CPU

计算机系统的运算和控制核心芯片，是信息处理、程序运行的最终执行单元。

3.2

指令集instructionset

CPU中用来计算和控制计算机系统的一套指令的集合。

3.3

ARMv8指令集ARMv8instructionset

ARM公司发布的第8版支持64位处理器架构的指令集。

3.4

参考板referenceboard

某类芯片或某种硬件解决方案的参考设计板卡，用于指导开发人员开展相关的硬件设计及固件与软件的适配工作。

3.5

内存通道memorychannel

CPU通过总线寻址，读写内存中数据的信号通道。

3.6

千兆以太网控制器gigabitEthernetadapter

最高速率为1000Mb/s的以太网控制器，以太网控制器也称以太网适配器，是使用特定的物理层和数

2

据链路层标准，实现通信需要的电路系统。

3.7

Flash控制器flashmemorycontroller

负责Flash存储器的读写、磨损均衡、寿命监控等的硬件电路。

3.8

内核电源corepowersupply

为CPU内核供电的电源。

3.9

内存电源memorypowersupply

为内存供电的电源。

3.10

IO电源IOpowersupply

为IO部件供电的电源。

3.11

PCB板printedcircuitboard

印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

3.12

ATX主板advancedtechnologyextendedmainboard

一种标准的主板规格，标准尺寸为244×304mm。

3.13

MicroATX主板Microadvancedtechnologyextendedmainboard

一种标准的主板规格，标准尺寸为244×244mm。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件：

ARM：先进的精简指令集器件（advancedRISCmachine）

ATX：先进的技术扩展（advancedtechnologyextended）

BIOS：基本输入输出系统（basicinputoutputsystem）

CPLD：可编程逻辑器件（complexprogrammablelogicdevice）

DB9：串行通信接口RS2329针接口

DDR3：第三代双倍数据率同步动态随机存取存储器（doubledatarate3）DIMM：双列直插式存储模块（dualinlinememorymodules）

GPIO：通用输入输出（generalpurposeinput/output）

GMAC：千兆媒体访问控制（gigabitmediaaccesscontrol）

GMII：千兆媒体独立接口（gigabitmediumindependentinterface）

I2C：内置集成电路（inter-integratedcircuit）

IO：输入输出接口（input/output）

JTAG：联合测试工作组（jointtestactiongroup）

3

LPC：少针脚型接口（lowpincount）

MII：媒体独立接口（mediumindependentinterface）

PCIE：高速串行计算机扩展总线（peripheralcomponentinterconnectexpress）PHY：物理层接口（physical）

RISC：精简指令集计算机（reducedinstructionsetcomputer）

RDIMM：带寄存器的双线内存模块（regis