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2024-12-14 发布于湖南
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2024年国产光刻胶现状及发展情况分析

2023年，半导体光刻胶的全球市场规模达到23.5亿美元，而我国在该领域却高度依赖进口，高达90%。是什么制约了我国的光刻胶领域，目前国产化的进度如何，未来光刻胶的发展方向是什么样的？在此进行探讨。

光刻胶（photoresist），又名光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，经光刻工艺将设计所需要的微细图形从掩模版上转移到待加工基片上的图形转移介质，主要应用于集成电路芯片半导体分立器件、发光二极管(LED)、平板显示(FPD)、晶圆级先进封装、MEMS、印刷电路板(PCB)以及其他涉及图形转移的制程。

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