二零二四年度大规模集成电路设计合同.docx

二零二四年度大规模集成电路设计合同

本合同目录一览

第一条定义与术语

1.1集成电路

1.2设计方案

1.3技术规范

1.4甲方

1.5乙方

第二条设计范围与内容

2.1设计任务

2.2设计要求

2.3设计成果

第三条设计进度与时间安排

3.1设计时间表

3.2设计阶段

3.3设计修改与优化

第四条技术支持和售后服务

4.1技术咨询

4.2技术培训

4.3售后服务

第五条知识产权

5.1专利权

5.2著作权

5.3商业秘密

第六条合同价格与支付方式

6.1合同金额

6.2支付方式

6.3税务费用

第七条风险责任

7.1甲方风险

7.2乙方风险

第八条违约责任

8.1甲方违约

8.2乙方违约

第九条争议解决

9.1协商解决

9.2调解解决

9.3仲裁解决

9.4法律诉讼

第十条合同的生效、变更与终止

10.1合同生效条件

10.2合同变更

10.3合同终止

第十一条保密条款

11.1保密义务

11.2保密期限

11.3例外情况

第十二条强制性规定

12.1法律法规

12.2行业标准

第十三条其他条款

13.1信息反馈

13.2联系方式

13.3合同附件

第十四条合同签署

14.1甲方代表

14.2乙方代表

14.3签署日期

第一部分：合同如下：

第一条定义与术语

1.1集成电路

（1）1.1.1集成电路是指通过半导体制造工艺，将一定数量的小型电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块小的半导体芯片上，以实现电子电路的功能。

（2）1.1.2集成电路包括但不限于数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路等。

1.2设计方案

（1）1.2.1设计方案是指乙方根据甲方的设计要求，为甲方提供的集成电路的具体设计方案，包括电路原理图、版图、技术说明等文件。

（2）1.2.2设计方案应满足甲方的技术规范和要求，并具有创新性、实用性、可靠性。

1.3技术规范

（1）1.3.1技术规范是指甲方对乙方设计方案的技术要求和性能指标，包括但不限于电路功能、性能、可靠性、功耗、尺寸、工艺等。

（2）1.3.2乙方应按照甲方的技术规范进行设计，确保设计方案满足甲方要求。

1.4甲方

（1）1.4.1甲方是指与乙方签订本合同，并按照本合同约定支付设计费用的一方。

（2）1.4.2甲方应对乙方提供的设计方案保密，并按照本合同约定使用设计方案。

1.5乙方

（1）1.5.1乙方是指与甲方签订本合同，并按照本合同约定完成集成电路设计的一方。

（2）1.5.2乙方应按照甲方的技术规范和时间要求，完成设计方案，并保证设计方案的质量和性能。

第二条设计范围与内容

2.1设计任务

（1）2.1.1乙方根据甲方的设计要求，为甲方完成集成电路的设计方案，包括电路原理图、版图、技术说明等文件。

（2）2.1.2乙方应提供设计方案的软仿真验证结果，以证明设计方案的可行性。

2.2设计要求

（1）2.2.1乙方应按照甲方的技术规范进行设计，确保设计方案满足甲方要求。

（2）2.2.2乙方应考虑甲方的生产工艺、成本、市场需求等因素，为甲方提供合理的设计方案。

2.3设计成果

（1）2.3.1设计成果是指乙方按照本合同约定完成的设计方案及相关文件。

（2）2.3.2乙方应将设计成果提交给甲方，并按照甲方的要求进行修改和完善。

第三条设计进度与时间安排

3.1设计时间表

（1）3.1.1乙方根据甲方的设计要求和技术规范，制定详细的设计时间表，并向甲方报告。

（2）3.1.2设计时间表包括但不限于各阶段的设计任务、时间节点、完成情况等。

3.2设计阶段

（1）3.2.1设计阶段包括但不限于需求分析、电路设计、版图绘制、仿真验证、生产测试等。

（2）3.2.2乙方应在每个设计阶段结束后，向甲方提交阶段报告，包括设计进度、成果、问题及解决措施等。

3.3设计修改与优化

（1）3.3.1在设计过程中，如遇技术难题或甲方要求变更，乙方应及时向甲方报告，并提出修改和优化方案。

（2）3.3.2乙方应根据甲方的反馈，对设计方案进行修改和优化，并重新提交给甲方审核。

第四条技术支持和售后服务

4.1技术咨询

（1）4.1.1乙方在设计过程中，应根据甲方的需求，提供必要的技术咨询和指导。

（2）4.1.2乙方应对甲方提出的问题及时回应，并提供详细的解答和建议。

4.2技术培训

（1）4.2.1乙方应根据甲方的需求，提供设计方案的相关技术培训。

（2）4.2.2技术培训形式包括但不限于面对面授课、远程教学、资料提供等。

4.3售后服务

（1）4.3.1乙方在设计成果交付后，应根据甲方的需求，提供一定期限