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塑胶设计要求
五金设计要求
变压器设计要求
线材设计要求
PCB设计要求
新品研发流程(A)
15.3试产问题点记录，品质工程，研发到现场
1.板材选择：。
是否有高的耐温要求
材料的普遍性，标准性，
单面板铜箔厚度要求，
双面板铜箔厚度要求
散热性要求
板面设计
焊盘尺寸符合设计标准
孔环尺寸符合设计标准
插件孔设计符合设计标准
锣槽尺寸符合设计标准
镀通孔，散热孔设计符合设计标准
开孔尺寸符合设计标准
最小线宽线距符合设计标准
光标点有外环保护
表面处理
表面处理是否有无铅，ROHS要求
喷锡处理是否有锡面厚度要求，平整度要求
锡块供应商有无要求，锡块成分有无要求
助焊剂有无供应商要求，成分，PH值有无要求
阻焊厚度有无要求
阻焊剥离力有无测试
流程图
职责
责任人
时间(小时）
立项
1.1产品观尺寸。
新品组
1.2功能参数。
1.3外壳材料，颜色
1.4，使用产品
2.1.新品开发的可行性
项目组
2.2自主设计或外发设计
2.3项目可行性报告总经理批准
3.开发计划的编写
研发
4写出产品规格书
5.1.结构，功能参数，方案解决措施
设计
6.1.原理图纸资料是否齐全。pcb图纸要求是否齐全
品质，工程
6.2外观设计是否符合生产需求
6.3.关键元件方案是否可行
6.4工艺能力是否达到
7.采购制作原型机的物料10套，其中品质，工程各2套
采购
7.1关键元件的采购周期，供应量及及时性
样机
8.1对研发零件图纸审核，打样零件的承认
8.2对模具图纸的确认，评审及制作时间确定
9.1产品试装验证
9.2样品评审
研发，品质
模具
9.3模具验收评审通过，外壳零件承认
研发/QE/PIE
10.1结构件图纸出图（线材，五金，外壳，变压器）
10.2结构件图纸审核（线材，五金，外壳，变压器）
品质工程研发
10.3新产品参数是否满足开发要求
研发，注塑，工模，工艺，品质
10.4.产品验证
零件
10.5产品规格检查。试装确定，颜色，材质确定
10.6产前准备BOM。元件是否到。包装方式是否对。贴片钢网是否到位，是否符合要求。元件图纸是否都具有。是否需要打脚
10.7测试文件是否齐全，参数是否正确，合适
QE
10.8作业指导书是否齐全。是否对关键参数有控制，关键点是否特别之处
13.1.工装夹具制作，工装夹具验收
品质/工程
13.2夹具是否适合生产，是否有合适效率
14.1生产工具是否到位，人员配备是否合理
研发
14.2.PCB评审是否合适，PCB是否承认
试产
15。1改善措施是否有，是否都关闭，SOP是否完成
QE/PIE
15.2工序是否合理，是否适合人体工程原理
品质工程
15.3物料是否受控，参数是否齐全，封装谁否要求，装配方式是否明确
PIR/QE
15.3产品规格验证
15.1试产问题改善讨论，对策，落实时间
生产
34.75天
阻焊塞孔或阻焊盖孔
板厚要求
双面板
孔铜厚度要求，1铜2铜厚度要求
面铜厚度切片
镀金厚度要求
松香厚度要求
OSP药水要求
阻焊有无指定供应商
阻焊蓝胶有无指定供应商
丝印
阻焊
蓝胶
蓝胶厚度有无要求
蓝胶剥离力要求
丝印油墨有无指定供应商
丝印剥离力有无规定
7.3.1
生产周期
7.3.2
防火等级
7.3.3
厂商LOGO
7.3.4
产品名称
7.3.5
品胜网址
丝印内容及位置
7.3.6
版本
验证
双面板孔铜厚度切片
表面处理切片厚度
上锡可靠性测试
热冲击测试
挠曲要求
电检要求
产品外形
装配尺寸要求及公差
外形尺寸要求及公差
V-CUT深度要求及公差，宽度要求及公差，角度要求及公差
打叉板
打叉板占总订单数量比例要求
打叉板在拼板中数量要求（小于4品最多容许1打叉，小于10拼最多容许3打叉，小于20品最多容许4打叉）
订单损耗备品占订单总数量
包装
包装数量级重量
包装标签要求
包装材料要求及标签
尾数包装方式确定
打叉板包装机出货方式
是否有高的耐温要求
材料的普遍性，标准性，
散热性要求
1.线材选择：。
是否有挠曲要求
线材设计
是否有电导率要求，EMI要求，电阻要求
线材型号选择
线芯选择
（单线线芯直径
，绞线线芯直径，
表漆要求）
2.2.1
外皮材料选择
耐磨
耐腐蚀，
耐高温
耐老化
2.2.2
2.2.3
2.2.4
针孔测试要求：每米小于6个针孔，酚酞测试）
1.1.1
1.1.2
1.1.3
1.1.4
1.1.5
1.2.1
1.2.2
1.2.3
2.2.4
2.2.5
2.2.6
1.3.1
1.3.2
1.3.3
1.3.4
皮膜选择
尺寸要求
长度，直径要求
1.5.1
1.5.2
去膜端子长度及公差
1.5.3
去膜端子镀锡或绞接
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