《IC失效分析培训》课件.pptVIP

*****************IC失效分析的重要性确保产品质量失效分析帮助识别和解决导致IC失效的根本原因，确保产品质量和可靠性。降低生产成本通过及时识别和解决问题，减少因失效导致的返工、报废和产品召回，从而降低生产成本。提高产品竞争力可靠性和稳定性是产品竞争力的重要指标，失效分析可以帮助企业提升产品的可靠性和稳定性，增强市场竞争力。推动技术进步通过对失效原因的深入分析，推动技术进步，促进IC设计、制造和封装工艺的优化。IC失效分析的基本流程1.故障现象识别首先，需要仔细观察和记录IC失效的现象，例如器件无法正常工作、出现异常信号等。2.初步分析根据故障现象，初步判断失效的原因，例如是器件本身问题、外部环境因素还是操作错误。3.失效分析测试使用各种测试仪器和方法对IC进行测试，例如电气测试、光学测试、热测试等，以进一步确定失效原因。4.失效位置定位通过测试结果和分析，定位失效的具体位置，例如芯片内部的某个元件或电路板上的某个连接。5.失效机理分析对失效原因进行深入分析，确定失效的具体机理，例如电迁移、热应力、材料老化等。6.结论和建议根据分析结果，得出失效分析的结论，并提出改进建议，例如更换器件、调整工艺参数或优化设计等。器件结构和材料集成电路(IC)的结构非常复杂，由多种材料组成。这些材料的特性决定了IC的性能和可靠性，对失效分析至关重要。常见的IC材料包括硅(Si)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、金属(如铝、铜)、聚合物等。金属线和电极层金属线金属线用于连接芯片内部的不同器件，例如晶体管和电阻。电极层电极层是芯片的输入和输出端，用于连接外部电路。材料和工艺铝铜金硅衬底和晶圆制造硅衬底是集成电路的基础，晶圆制造是生产集成电路的关键环节。硅衬底通过特定的工艺处理制成晶圆，晶圆上包含了集成电路的设计和制造细节。晶圆制造涉及一系列复杂的工艺步骤，包括氧化、掺杂、光刻、蚀刻、金属化等，最终形成集成电路。封装材料和结构封装材料保护芯片，防止损坏和污染。封装结构提供芯片与外部世界的连接。常见的封装材料包括环氧树脂、陶瓷、金属。封装结构包括DIP、SOIC、QFP、BGA。失效机理概述失效机理分析IC失效是多种因素导致的，包括材料缺陷、工艺缺陷、环境因素等。失效机理类型常见的失效机理包括电迁移、热应力、电化学腐蚀、静电放电等。失效分析目的失效机理分析是理解失效原因、制定预防措施的关键。常见失效模式开路故障电路连接断开，电流无法通过，导致器件功能失效。短路故障电路连接异常，导致电流绕过正常路径，造成器件过载或损坏。漏电故障电流通过不该流经的路径，导致器件功能异常或效率下降。功能故障器件无法正常执行预期功能，可能是逻辑错误、时序问题或其他原因导致。表面污染和电化学腐蚀11.表面污染表面污染是由外来物质引起的，例如灰尘、油脂和水分。这些物质会降低器件的性能，甚至导致器件失效。22.电化学腐蚀电化学腐蚀是由电解作用引起的，会造成金属材料的氧化和分解。33.环境因素湿度、温度和空气中的化学物质都会加速表面污染和电化学腐蚀。44.影响表面污染和电化学腐蚀会导致器件的短路、开路和漏电等问题。电迁移和应力迁移11.电迁移由于电流密度过大，金属原子在电场力的作用下迁移，导致金属线断裂。22.应力迁移金属线受到机械应力，导致金属原子迁移，造成金属线断裂或连接不良。33.失效原因电流密度过大，机械应力过大，金属材料的特性等。44.缓解措施降低电流密度，减小机械应力，选择耐迁移的金属材料。热应力和机械应力热应力温度变化会导致芯片内部材料膨胀或收缩，造成应力。封装材料和芯片材料热膨胀系数不同，会产生热应力。机械应力芯片在封装过程中会受到外力作用，例如弯曲、压缩或拉伸，这些外力会产生机械应力。应力集中应力集中是指应力在某些区域发生累积，例如芯片的边缘或孔洞处，易导致失效。应力影响热应力和机械应力会造成芯片内部材料失效，例如金属线断裂、芯片开裂或芯片失效。绝缘层破坏和掺杂扩散绝缘层破坏会导致器件短路或漏电。机械应力电场强度过高掺杂扩散是指杂质在硅晶体中的扩散。高温处理电场作用会导致器件性能下降或失效。漏电流增加器件特性改变静电放电和过载静电放电静电放电(ESD)是由静电积累引起的突然放电，会导致器件损坏，尤其是集成电路。ESD导致的损坏通常发生在器件的输入或输出引脚上，也会导致内部电路短路或开路。过载过载是指器件在工作过程中承受了超出其额定电流或电压的电流或