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三苯甲烷体系的整平剂电化学性质研究
摘要
当前，电子产品发展迅速，逐步向便捷化、小型化、智能化的方向发展。而印制电路板（PCB）是这些电子产品中的重要部分。电子产品的发展促使印刷电路板也随着不断发展，经历了从单面板到双面板至多层板，最终发展成高连通密度的多层印刷电路板（HDI—PCB）。HDI印制电路板是在微小导通孔和精细线路技术下实现了高密度化。经逐层叠加线路层和绝缘层，制作出普通多层电路板无法实现的多层、轻薄、稳定以及高密度的印制电路板。目前实现HDI印制电路板互连的最重要方法包括盲孔填孔电镀技术和通孔填孔电镀技术，为保证电路连接的稳定和可靠，盲孔应当被电镀铜完全填充。但当镀液中不含添加
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