二零二四年度集成电路设计许可合同.docx

二零二四年度集成电路设计许可合同

本合同目录一览

第一条定义与解释

1.1合同

1.2甲方

1.3乙方

1.4集成电路

1.5设计许可

1.6技术资料

1.7商业机密

1.8许可费用

1.9授权范围

1.10违约

1.11争议解决

1.12法律适用

1.13合同生效

1.14合同终止

第二条合同主体

2.1甲方为集成电路设计的权利人

2.2乙方为集成电路设计的许可使用方

第三条授权范围

3.1乙方获得甲方集成电路设计的许可使用权

3.2授权范围包括产品的研发、生产和销售

第四条许可费用

4.1乙方应支付甲方许可费用

4.2许可费用的计算方式

4.3支付时间和方式

第五条技术资料

5.1甲方应提供完整的技术资料

5.2技术资料的交付时间

5.3技术资料的保护

第六条商业机密

6.1双方对技术资料和商业机密保密

6.2保密期限

6.3保密义务的履行

第七条违约责任

7.1甲方未按约定提供技术资料的违约责任

7.2乙方未按约定支付许可费用的违约责任

7.3双方的其他违约行为

第八条争议解决

8.1双方通过协商解决合同争议

8.2协商不成的，提交甲方所在地法院解决

第九条法律适用

9.1本合同适用中华人民共和国法律

第十条合同生效

10.1本合同自双方签字盖章之日起生效

10.2合同的修改和补充

第十一条合同终止

11.1合同终止的条件

11.2合同终止后的权利和义务处理

第十二条甲方义务

12.1提供技术支持

12.2及时解决乙方在研发和生产过程中遇到的问题

第十三条乙方义务

13.1按时支付许可费用

13.2保护技术资料和商业机密

13.3按照约定使用集成电路设计

第十四条其他约定

14.1双方认为需要约定的其他事项

14.2双方签订的补充协议

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1合同：本合同是指甲方作为集成电路设计的权利人，乙方作为集成电路设计的许可使用方，双方就甲方集成电路设计的使用权、技术支持、许可费用等事项达成的一致协议。

1.2甲方：指拥有集成电路设计权利的自然人、法人或其他组织。

1.3乙方：指获得甲方集成电路设计许可使用权的自然人、法人或其他组织。

1.4集成电路：指甲方拥有设计权的集成电路产品。

1.5设计许可：指甲方授予乙方在合同约定的范围内使用集成电路设计的权利。

1.6技术资料：指甲方提供的与集成电路设计相关的技术文件、样品、软件等资料。

1.7商业机密：指合同双方在合同履行过程中知悉的对方的非公开信息，包括技术信息、商业信息等。

1.8许可费用：指乙方为获得甲方集成电路设计许可使用权而应支付的费用。

1.9授权范围：指甲方授权乙方使用的集成电路设计的范围，包括产品的研发、生产和销售。

1.10违约：指合同双方违反合同约定的行为。

1.11争议解决：指合同双方在履行合同过程中发生的争议的解决方式。

1.12法律适用：指本合同适用的人民法院管辖的法律。

1.13合同生效：指本合同自双方签字盖章之日起生效。

1.14合同终止：指合同双方在合同约定的条件下终止合同关系。

第二条合同主体

2.1甲方为集成电路设计的权利人，对集成电路享有独立的设计权。

2.2乙方为集成电路设计的许可使用方，享有在合同约定的范围内使用甲方集成电路设计的权利。

第三条授权范围

3.1乙方获得甲方集成电路设计的许可使用权，可以在约定的范围内使用甲方集成电路设计进行产品的研发、生产和销售。

3.2授权范围包括但不限于产品的研发、生产和销售，具体范围由合同双方在合同中约定。

第四条许可费用

4.1乙方应支付甲方许可费用，作为使用甲方集成电路设计的报酬。

4.2许可费用的计算方式如下：许可费用=基础费用+附加费用。其中，基础费用为乙方应支付的固定费用，附加费用根据乙方实际使用甲方集成电路设计的数量和范围计算。

4.3乙方应按照合同约定的时间和方式支付许可费用。

第五条技术资料

5.1甲方应向乙方提供完整的技术资料，包括设计图纸、技术文件、样品等。

5.2技术资料的交付时间由合同双方在合同中约定。

5.3甲方应保证技术资料的真实性、完整性和可行性，并对技术资料承担保密责任。

第六条商业机密

6.1双方对在合同履行过程中知悉的对方的商业机密承担保密责任。

6.2保密期限自合同生效之日起计算，期限届满后，双方不再承担保密责任。

6.3双方应采取适当的措施，确保商业机密不被泄露给第三方。

第七条违约责任

7.1甲方未按约定提供技术资料的，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿乙方损失等。

7.2乙方未按约定支付许可费用的，应承担违约责任，包括但不限于支付