第四章第五节-再流焊技术.pptVIP

*SMAIntroduceREFLOW(再流焊）一、再流焊的基本知识1、工作原理：利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接。2、特点：元件不直接浸渍在熔融焊料中，受到的热冲击小。在前道工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊桥接等焊接缺陷，焊接一致性好，可靠性高。能自动校正偏差，将元器件拉回到近似准确的位置（熔融焊料表面张力产生自定位效应）。焊料纯度容易保证。（和波峰焊比）工艺简单，返修工作量小SMAIntroduceREFLOW(再流焊）3、再流焊设备简介分类:属整体加热的再流焊设备有汽相、红外、红外热风、热板、热风等：属局部加热的再流焊设备有激光、聚焦红外、光束机等。注：局部加热的再流焊设备主要是利用高能量进行瞬时微细焊接。由于把热量集中在焊接部位进行局部加热，对器件本身、PCB和相邻影响很小，故常使用于对热敏感性强的器件的焊接。因为此类设备造价较昂贵，焊接效率较低，但易形成高质量的焊点，故常用于军事和空间电子设备中的电路器件的焊接。SMAIntroduceREFLOW(再流焊）汽相再流焊设备：主要有两种形式：批量式和连续式。批量式热冲击较大，过氟化物蒸气损失严重，推广应用困难。先进的连续式汽相再流焊设备包括了预热和强制对流冷却环节，有效克服了的批量式汽相再流焊设备的缺点，使汽相再流焊获得了新生。该类设备非常复杂，维修费用较高，目前市场并不多见。热板再流焊：是利用热板的热传导加热被焊件的一种方法，其特点是热冲击小，可快速冷却，设备价格低谦，体积小，适用于小型单面印制板的表面组装焊接及厚膜电路和金属基板的组装生产。由于不适合于大型基板的及双面印制板的再流焊接，从而在一定程度上影响了该类设备的推广使用。目前，市场上占较大份额的主要是以下三类再流焊设备：(1)红外再流焊：曾在80年代作为主导产品广泛应用于SMT领域。缺点是加热不均匀，对较大印制板其中心到边缘位置可产生很大的温度差异，同时易受器件位置分布的影响，不适用于要求较高的印制板的组装焊接。SMAIntroduceREFLOW(再流焊）(2)强制对流热风再流焊：强制对流热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备自90年代开始兴起，由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，目前应用较广。在强制对流热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成薄型印制板的抖动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式就热交换方式而言，效率较差，耗电较多。(3)红外热风再流焊：这是一种将热风对流和远红外加热组合在一起的加热方式。采用此种方式，有效结合了红外再流焊和强制对流热风再流焊两者的长处，是目前较为理想的加热方式。该类设备自90年代中期开始出现，由于它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高，节电，同时它又有效的克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此市场前景非常广阔。SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120SecPreheatDryoutReflowcooling回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊料的冷却、凝固。二、基本工艺：SMAIntroduceREFLOW工艺曲线：Temperature1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120SecPreheatDryoutReflowcooling预热区保温区冷却区再流焊区SMAIntroduceREFLOW工艺分区：（一）预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，升温过快会造成对元器件的伤害（如会引起多层陶瓷电容器开裂）；同时还会造成焊料飞溅，在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。SMAIntroduceREFLOW目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间