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组件工艺流程及常见异常分析随堂测试题

1.下列哪道工序不是关键工序（）.[单选题]

A.削边(正确答案)

B.焊接

C.层压

D.测试

2.下列哪项不是组件生产过程中最终测试的项目（）.[单选题]

A.功率测试

B.载荷测试(正确答案)

C.EL测试

D.安规测试

3.下列哪项不是组件的外观问题（）[单选题]

A.气泡

B.断栅

C.黑边(正确答案)

D.偏移

4.下列哪一项不是组件的EL问题（）[单选题]

A.隐裂

B.虚焊

C.明暗

D.阻焊剂残留(正确答案)

5.法国科学家比克丘勒在（）年发现半导体在电解质溶液中会产生光电效应.[单选

题]

A.1839年(正确答案)

B.1954年

C.1840年

D.1849年

6.光伏组件属于光伏产业链的（）[单选题]

A.上游

B.中游(正确答案)

C.下游

D.以上都不是

7.（）是固定电池保证玻璃、背板密合的关键材料？（）[单选题]

A.边框

B.焊带

C.胶膜(正确答案)

D.硅胶

8.太阳能电池组件封装工艺流程串焊的下一道工序是（）[单选题]

A.叠层(正确答案)

B.层压

C.装框

D.测试

9.组件电性能参数中，Vpm是（）[