SJ 微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法.pdf

ICS31.030

CCSL90

SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ/TXXXX—XXXX

微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方

法

Performancetestandapplicationverificationmethodofsolderpasteformicrowave

assembly

(征求意见稿)

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/TXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

4分类2

5试验条件2

6基本理化性能2

7腐蚀性能6

8电气绝缘性能8

9印刷性能10

10焊接性能11

11机械互连特性13

12对信号传输损耗的影响16

13焊点可靠性17

14报告18

附录A20

附录B22

附录C23

附录D24

附录E25

I

SJ/TXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。

本文件起草单位：工业和信息化部电子第五研究所。

本文件主要起草人：XXX。

本文件为首次发布。

II

SJ/TXXXX—XXXX

微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法

1范围

本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性

能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。

本文件适用于微波组件用印刷焊锡膏。喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。其他应用

场景的焊锡膏可参考本文件执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

GB/T1425贵金属及其合金熔化温度范围的测定热分析试验方法

GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.5环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则：冲击

GB/T2423.15电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度

GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka：