《液晶显示器件制造技术（活页式）》课件：TFT-LCD Module制程(前三).pptx

TFT-LCDModule制程

Module工艺流程OLB工程Cell检查端子清扫ACF贴附TAB搭载本压着焊接工程硅胶涂布PCB接合固定点加锡焊接检查组装工程遮光胶带B/L组装外框锁附组装检查绝缘片贴附终检工程AGING机能检查外观检查品质检查出库检查工程机能检查外观检查包装工程内包装外包装接合组装测试

OLB(OuterLeadBonding)CellinClean自动机台Cell对位ACF贴付TABPuncherTAB对位TAB假压Cell对位TAB本压Cellout无尘布+酒精无尘布+酒精面板对准标记对位方式：CCD辨识PanelMarkX侧TAB搭载Y侧TAB搭载三、TABIC简介TAB：TapeAutomatedBounding(TAB:胶带自动粘合)焊接侧Cell侧卷带轴TABCell之对位Mark位置说明DriverICTAB对准标记C/F(上玻璃)OLB对准标记TAB本压着TAB本压着本压着说明LCDTAB端子间之介质为ACF(异方性导电膜AnisotropicConductiveFilm)，当ACF在一适当温度下，施以压力，经一时间后，ACF内所含之电粒子会因挤压裂开而促使导通。此过程称为「本压着」LCD端子TAB端子ACF导电粒子最佳状态Deformation：60~80%Particlesize：1~2μmACF导电粒子OLBOK

焊接工程硅胶涂布PCB假固定焊接机焊接作业正面硅胶分配器硅胶分配器背面硅胶分配器硅胶分配器CellTAB涂布位置焊油烙铁

PCB焊接固定点定位pin孔Chip芯片入力端(TAB焊接检查精度偏差锡桥锡球压着位置偏差

组装工程组装B/L、硅胶条组装检查绝缘片贴付遮光胶带贴付遮光胶带外框锁付绝缘片外框、螺丝B/LB/L组装组装检查(画面)将PCB反折至背面将连接器接上逆变器逆变器逆变器逆变器组装OK

作业请讨论Module的原材料有哪些？

谢谢观看THANKYOU