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化学镀镍工艺的研究进展文献综述

1.1活化工艺

众所周知，电解前的活化对电解本身有很大的影响，活化的效果直接取决于能否进行化学镀，涂层是否均匀，涂层和基体的结合力。

可以分为钯活化过程和钯活化过程。

钯活化工艺

钯活化溶液由于其特殊的性能是目前最有价值的工业活化溶液，首先，它具有高的催化活性，可以吸附反应性分子；其次，钯的还原电位较高，并且易于还原成金属钯。活化过程可分为胶体钯活化过程和离子钯活化过程。

胶体钯的活化过程胶体钯是由还原反应形成的钯金属组成，通常认为胶体钯的胶束是“双电层”结构，如图1-1所示。

{[Pdθ]m·nSn2+·2(n·x)Cl-}-2xCl-

（钯核）（吸附层）（扩散层）

（胶团）

（2）离子钯活化过程离子钯活化液本质上是钯配合物的水溶液，当钯配位离子在基体表面达到平衡后，被还原成具有金属催化活性的金属颗粒[4]。使用时间长，不会发生沉淀分离，寿命长，稳定性好，并且可以克服胶体钯活化过程，该过程已在基材表面吸附了一层Sn2+，这影响了涂层的均匀性和附着力。

(2)无钯活化工艺

在大规模生产中，钯活化的消耗是相当大的，这增加了电解质镀镍的成本，此外，在电解过程中不可避免地钯颗粒会掉入涂层溶液中，钯的强催化活性影响涂层溶液的稳定性，目前一些研究利用过渡金属的强配位作用在表面和金属之间形成化学键，这是由于亲水基团（如-COOH，-SO3H或-ConH2）在表面处理后在基材上的分布处理后，可以形成与金属离子的络合物，然后通过还原获得活性金属。[5]

无钯活化法成本低，污染小，可以节省贵金属，但催化性能低，尚无报道报道无钯活化法在生产中的应用。

1.2对化学镀镍的展望

电镀涂料可以应用于各种材料和表面，并且该涂料可以通过不同的类型和成分满足各种性能的要求，因此无电镀膜作为一种出色的表面处理技术已在几乎所有行业中得到广泛应用，电解在许多方面仍有待进一步研究和发展，特别是在以下方面：（1）寻找和使用新的还原剂以获得化学镀铜的新技术。（2）大型的研发特殊用途的功能性涂层的数量。（3）关于颗粒表面的改性，研究了各种颗粒表面的电解过程。（4）由于应用领域的扩大和化学涂层技术的范围，这种涂层具有造成这个第八种污染问题已引起世界各地研究人员的关注，因此化学镀膜废水的净化和回用已成为一个新的研究方向。

1.3化学镀镍生产线设计概述

电镀镍板广泛用于电子，机械，塑料，冶金，陶瓷，航空航天等领域[5]，保持溶液稳定并保持涂层成分均匀的最重要因素之一是制造工艺的合理设计。电解过程的生产包括温度，pH值和浓度的控制，无电子镀镍溶液副产物的分解过程，洗涤液的计划和钯回收过程的选择以及选择。电解供应包括保护罐，加热装置，过滤器设备，搅拌器等，电解的主要缺点是涂料溶液的稳定性差。[6]电解技术去除副产物的方法主要包括化学沉淀法和化学沉淀法。电渗析技术，对耳鼻喉科的一些研究国内和国际上都有从电解电镀液中去除副产物的报道，一些研究人员正在尝试使用电渗析法。夏振华通过将活性炭添加到镀液中到吸附稳定剂中，并在镍颗粒排出后使镀液完全分解，使络合剂和滤液中的碱通过，从而消除了镀液中的硫酸根离子。通过添加要恢复的组件以供重复使用。

1.4化学镀镍条件控制概述

工艺状态的控制：（1）调整pH值以降低pH值，降低镀膜速度（反应速度降低50％），增加磷镀膜的含量；但是，如果pH值太低(pH3)，沉积，pH值高时，自然分解能力强，镍沉淀在罐壁上，因此，必须将pH值调节在规定范围内，还原剂的浓度不要太高。通过催化脱氧还原镍金属上的Ni2+-离子，从而提供活性氢原子；亚硫酸氢钠具有极限浓度，如果超过此极限，不仅对镍沉积无益，而且会导致镀液分解。温度波动不应太大加热器可以增加镍的活化能并加快沉积速度更好地将温度控制在规格的上限，温度过低，影响电导率，反应非常缓慢，涂层非常薄，外观质量差（有光泽的黑色）：产生白色沉淀，如果温度太高，温度波动太大，则关闭涂层[6]。

参考文献

[1]成文文.镍基催化剂的制备及用于苯酚加氢反应的性能研究[D].中国石油大学（华东）,2013.

[2]张慧.Ni-P-SiC-PTFE化学复合镀的工艺研究[D].西华大学,2009.

[3]王勇.微元图形化学镀Ni-P/Cu工艺与其镀层组织的研究[D].东南大学,2006.

[4]张安柱.化学镀Ni-Cu（Co）-P薄膜的工艺与性能研究[D].苏州大学,2010.

[5]朱绒霞.次磷酸钠化学镀铜工艺的研究[J].应用化工,2011,40(03):457-458+461.

[6]李晓东,张海.镁合金Ni-P镀技术研究[J].轻合金加工技术,2003(01):28-30.

[7]程秀.纳米SiC粉