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K1+478～K1+5888段左侧片石混凝土挡土墙第1部分

内容概要

1运输,储存和生产环境◆

1.1一般运输和储存条件;◆

1.2锡膏的储存,管理,作业条件;◆

1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件;◆

1.4点胶用的红胶储存条件;◆

1.5针对不同类型的电子元器件,在仓库货架上最大的储存时间;

1.5.1期满物料处理

1.5.2湿度敏感等级

1.6湿度敏感组件的烘烤条件;◆

1.6.1干燥(烘烤)限制

1.7干燥箱储存的环境条件;◆

1.8锡膏的规格;◆

2钢网印刷制程规范★

2.1刮刀;

2.2钢板;★

2.3真空支座;★

2.4钢网印刷的参数设定;★★

2.5印刷结果的确认.;★

3自动光学检查(AOI)的相关规范◆

3.1AOI一般在生产线中的位置;

3.2AOI检查的优点,好处;

3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆

4贴片制程规格

4.1吸嘴

4.2Feeders

4.3NC程序

4.4零件的参数及识别的处理

4.5贴片制程管理数据兼容表

5热风回流焊的相关设定规范★

5.1ReflowPorfile的测量仪器;

5.2ReflowPorfile的测量方法;◆

6标准有铅制程

6.1.1推荐回焊炉参数设置

7无铅制程

7.1无铅制程回焊炉定义

7.2通用无铅profile规格

7.3无铅制程中标准板基本profile规格

7.4无铅制程参数设置

1页脚内容

K1+478～K1+5888段左侧片石混凝土挡土墙第1部分

7.5产品板PWB回焊炉profile量测

8点胶制程

8.1通用

8.2CSP组件之分配类型

9人工焊接工站及维修方法的相关标准

10目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义

11相关参考文档

1.一般运输和储存条件

1.1一般运输及储存条件

组件和物料的运输及储存条件1

相对湿度RH15%70%

~

温度-5°C~+40°C

NMP储存条件2

相对湿度RH10%70%

~

温度

3

15°C~30°C

组件包装等级组件至少要达到第一等级,即密封包装

-湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装

-ESD(静电释放)防护包装

-Airflow防护塑料包装(真空与否均可,但