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软件使用教程

一、安装说明

二、软件界面介绍

三、脱机打印

四、联机打印

一、安装说明

软件下载地址：/s/1o63aJ4u

本汉化版软件是绿色版，下载完后解压缩到英文路径下即可。

解压完后运行ET.exe

二、软件界面介绍

基本设置：

1.层高一般设置为0.1-0.2mm，快速打印就设置为0.2mm，打印出的模型会有明显的层次感，

但可以减少打印时间，精细打印设置为0.1mm，打印表面会很光滑，打印时间会加长。

2.外壳厚度设置为0.4mm的倍数，例如设置为0.4,0.8,1.2,1.6.等等。

3.开启回抽可以避免打印拉丝的情况，回抽速度和回抽距离在高级设置里可调。

4.打印一般模型，底部/顶部厚度设置为1mm，如果打印较薄物体，出现上表面有未填充实

在的情况，可适当增大此值。

5.填充密度一般设置为5%--20%,较小物体或单壁模型可以设置为100%填充，较大密封模型

也可设置为0填充。

6.打印速度设置为30mm/s--80mm/s不等

7.打印温度是只挤出机喷嘴温度，PLA打印设置为205℃，ABS设置为240℃。

8.热床温度PLA打印设置为45℃。

9.支撑类似分为：无支撑None，半支撑Touchinbuildplate，全支撑Everywhere。打印模型

有腾空部分或较大的斜面需要开启支撑功能，半支撑是指在平台和模型之间生成支撑，全支

撑是指除了在平台和模型之间生成支撑外，还会在模型内部生成支撑，具体选择看模型的摆

放方向，新手加支撑可直接选择全支撑Everywhere。

10.平台附着类型一般选择为None，打印模型与平台接触面较小，而打印模型高度又较高时

可以开启附着，附着类型分两种，具体区别参照软件介绍。

11.线径默认1.75mm

12.流量默认100%，碰到国产劣质耗材，线径不足1.75mm而导致打印模型表面填充不实的

情况可适当加大此值。

高级设置：

1、喷嘴大小为0.4mm

2、回抽速度默认40mm/s，出现打印拉丝较严重情况可调大此值，建议不超过80mm/s

3、回抽长度默认为4.5mm

4、初始层厚为0.3mm，平台调整好的，也可设置为0.1mm，0.2mm。

5、模型下沉功能可实现模型的衔接打印。

6、速度调为默认速度。

7、其他值默认不用调。

三、脱机打印

1、载入模型，或文件-打开模型或gcode，打开.stl文件或.gcode.文件

2、切片cura是自动切片的，每改变一个参数值或改变模型，就会重新切片，模型显示页面

左上角进度条缓冲完毕即切片完成。

3、选中模型后，模型显示页面左下角会出现三个图标，分别是旋转，放大，和镜像功能。

说明一点，旋转每次默认旋转45度，按住shift键可每次旋转1度。

4.切片完成后点击或文件-SAVEGCode保存文件到SD卡中，注意命名为数字或

英文。

5.将SD卡插入显示屏侧面卡槽，选择显示屏‘卡菜单’选项，选择要打印的文

件即可开始打印。

四、联机打印

1、连击打印需安装驱动，驱动在软件根目录下，解压缩后即可。安装方法：

连接你的打印机到电脑，右键计算机-属性-设备管理器

安装完后，设备管理器会出现一个端口，例如上图为COM3。

2、驱动安装完成后，打开软件，机器-机器设置，右下角端口设置为你的打印机

的端口，例如上图就设置为COM3，注意，每个电脑端口数字会不一样。

3.重启软件，载入模型，等待切片完成，模型显示页面左上角保存图标就会变成

开始打印的图片，单击后弹出打印页面窗口，单击开始打印即可。