盛科芯片 堆叠协议5篇.docx

盛科芯片堆叠协议5篇

篇1

甲方：盛科芯片科技有限公司

乙方：XXXX科技有限公司

一、前言

鉴于甲方拥有先进的芯片堆叠技术，且乙方希望引进该技术以提升自身产品的性能和市场竞争力，双方经友好协商，达成如下合作协议：

二、合作内容

1.技术引进：甲方同意将其先进的芯片堆叠技术转让给乙方，确保乙方能够独立进行该技术的研发和生产。

2.技术培训：甲方应提供必要的技术培训，确保乙方技术人员能够熟练掌握芯片堆叠技术的操作和维护。

3.技术支持：在合作期间，甲方应提供必要的技术支持，帮助乙方解决在技术研发和生产过程中遇到的问题。

4.合作期限：本合同有效期为XX年，自双方签字之日起计算。

三、双方权利与义务

1.甲方的权利与义务：

-甲方有权获得技术转让费、技术培训费和技术支持费。

-甲方有义务提供真实、准确、完整的芯片堆叠技术，并确保其技术转让的合法性。

-甲方有义务提供必要的技术培训，确保乙方技术人员能够熟练掌握该技术。

-甲方有义务在合作期间提供必要的技术支持，帮助乙方解决技术问题。

2.乙方的权利与义务：

-乙方有权引进甲方先进的芯片堆叠技术，提升自身产品的性能和市场竞争力。

-乙方有义务支付技术转让费、技术培训费和技术支持费。

-乙方有义务妥善保管和使用甲方提供的芯片堆叠技术，不得擅自更改或泄露该技术。

-乙方有义务在合作期间积极配合甲方的工作，共同推动芯片堆叠技术的发展。

四、费用与支付方式

1.技术转让费：乙方应向甲方支付技术转让费，具体金额根据双方协商确定。

2.技术培训费：乙方应向甲方支付技术培训费，具体金额根据双方协商确定。

3.技术支持费：乙方应向甲方支付技术支持费，具体金额根据双方协商确定。

4.支付方式：乙方应通过银行转账方式向甲方支付相关费用，具体账户信息由双方另行协商确定。

五、保密条款

1.保密义务：双方应对本次合作涉及的技术、商业机密等敏感信息严格保密，不得擅自泄露或向第三方披露。

2.例外情况：在以下情况下，双方可披露相关敏感信息：

-经过对方书面同意；

-法律法规要求披露；

-为保护双方的合法权益。

3.违约责任：如果一方违反保密义务，给对方造成损失的，应承担相应的赔偿责任。

六、争议解决与适用法律

1.争议解决：双方在履行本合同过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可将争议提交仲裁解决。

2.适用法律：本合同的签订、履行和解释均适用中华人民共和国的法律。

七、其他条款

1.不可抗力：因不可抗力因素（如战争、自然灾害等）导致一方不能履行本合同的，不承担违约责任；但应及时通知对方，并在合理期限内提供相关证明材料。

2.合同终止：在合同期内，双方均不得擅自终止本合同；如需终止，应提前书面通知对方，并说明正当理由。

3.完整协议：本合同为双方关于盛科芯片堆叠协议的完整协议，如有未尽事宜，应通过协商另行签订补充协议。

4.生效与执行：本合同自双方签字盖章之日起生效；本合同的修改、补充等均应采用书面形式，并由双方签字盖章后生效。

5.语言与版本：本合同采用中文书写，一式两份，甲乙双方各执一份。所有附件、补充协议等均为本合同的组成部分，具有同等法律效力。

篇2

甲方：盛科芯片技术有限公司

乙方：XXX公司

鉴于甲、乙双方具有共同开发、推广芯片堆叠技术的意愿，为了明确双方的权利和义务，达成如下协议：

一、协议目的

本协议旨在规范甲、乙双方在芯片堆叠技术领域的合作，明确双方的权利和义务，促进双方共同发展和进步。

二、合作内容

1.技术合作：甲、乙双方将共同研发和推广芯片堆叠技术，包括但不限于堆叠方案、堆叠算法、堆叠电路等方面的合作。

2.产品合作：甲、乙双方将合作开发基于芯片堆叠技术的产品，包括但不限于芯片堆叠模组、芯片堆叠封装等方面的合作。

3.市场合作：甲、乙双方将共同开拓芯片堆叠技术的市场，包括但不限于市场调研、产品推广、销售代理等方面的合作。

三、权利义务

1.甲方权利：甲方有权要求乙方按照协议内容履行义务，并享有协议带来的利益。甲方有权对乙方的合作进度进行监督和管理。

2.甲方义务：甲方有义务按照协议内容向乙方提供技术支持和服务，确保乙方能够顺利进行技术研发和产品开发。甲方有义务向乙方提供必要的市场支持