硅片清洗原理与改进方法毕业论文[管理资料].pdfVIP

毕业设计（论文）

题目硅片清洗原理与改进方法

所属系太阳能科学与工程系

专业光伏材料加工与应用技术

硅片清洗原理与改进方法

摘要

随着大规模集成电路的发展,集成度的不断提高,线宽的不断减小,对硅片

的质量要求也越来越高,特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。

在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,硅片

清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出

管子来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。因此弄清楚硅片

清洗的方法和原理,不管是对于从事硅片加工的人,还是对于从事半导体器件生

产的人来说都有着重要的意义。

本文对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述,同时

对一些常用的清洗方案进行了浅析,并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简

单论述。最后介绍了清洗工艺的最新进展。

关键词：硅片；清洗；湿法化学清洗；干法清洗技术；最新进展

Siliconwafercleaningprincipleandimproving

methods

Abstract

Alongwiththedevelopmentoflargescaleintegratedcircuit,theconstant

improvementofthelevelofintegration,thelinewidthofconstantlydecrease,

thequalityrequirementsofthesiliconwaferofmoreandmoreisalsohigh,

especiallyinsiliconPaoGuangPiansurfacequalityrequirementsmoreandmore

severe.

Insilicontransistorsandintegratedcircuitproduction,almostevery

processistheproblemofsiliconcleaning,thestandorfallofsiliconcleaning

deviceperformancetohaveaseriousimpact,processesimproper,maymake

allsiliconscrap,cantmakethetubeto,ormadetheinferiordevice

performance,stabilityandreliabilityispoor.Soclearofthesiliconcleaning

methodandprinciple,whetheritbeforwaferprocessinginperson,still

engagedintheproductionofsemiconductordevicesforpeopleisofgreat

significance.

Inthispaper,thebasictheoryofsiliconcleaningprocessmethodand

commontechniquesarediscussedindetail,atthesametimeforsome

commonlyusedcleaningsolutionforshallow,andtheimportanceofsilicon

cleaninganddevelopmentprospectsweresimplydiscusses.Atlast,thepaper

introducesthe