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培训教材电子元器件组装的接收标准

版本号A

品质部培训教材编号：

医健电子厂新入职员工培训教材QAD-TM-001

编制：万再青审核：王核准：DominicTang

2007年05月26日第1页，共34页

培训教材电子元器件组装的接收标准

版本号A

前言

此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元

器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子

厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为

正式员工。经过此课程培训的员工，能够对电子元器件的组装

检验标准达到一定的程度。

尺寸的界定—除了仲裁目的以外，不需要对质检项目进行

具体测量，不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。

放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检

查时，需要使用放大装置协助观测，放大装置及其光源应与被

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测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000lm/m，

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版本号A

建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根

据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测

时，采用以下放大倍数较为合适：

焊盘宽度作检测时用作仲裁时用

W＞1.0mm1.5倍~3倍4倍

0.5mm＜W≤1.0mm3倍~7.5倍10倍

0.25mm≤W≤0.5mm7.5倍~10倍20倍

W＜0.25mm20倍40倍

注：只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大倍数。当组件上各

器件焊盘宽度不一致时，可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件。

静电防护--为防止部件或组件的污染，必须选择具有ESD

全防护功能的手套或指套或佩带静电环作业。

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版本号A

焊点可接收性要求

焊接是使焊料合金各与之接合的金属表面之间形成合金

层的一种连接技术，它的质量取决于焊接材料、焊接工艺技术

和焊接设备。电子组装焊接技术是实现元器件与PCB之间电气

与机械互联的关键技术，焊接质量直接影响电子产品的质量。

焊点的质量要求如下：

①表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应

平坦地铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层，其接触

角应小于90°。

注：