Mini_Micro LED MIP 封装器件性能规范.pdf

ICS31.012

CCSL53

团体标准

T/HZLEDXXXX—2024

Mini/MicroLEDMIP封装器件性能规范

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会发布

T/HZLEDXXXX—2024

目次

前言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求2

5检验方法3

6检验规则5

7典型特性曲线13

8标志、包装、运输、贮存13

9订货资料14

10产品规格书应包括产品信息内容14

附录A（规范性）电耐久性试验17

I

T/HZLEDXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定1

起草。

本文件由佛山市国星光电股份有限公司提出。

本文件由惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会归口。

本文件起草单位：本文件主要起草人：

III

T/HZLEDXXXX—2024

Mini/MicroLEDMIP封装器件性能规范

1范围

LEDMini/MicroLEDinPackageMIP

本文件规定了室内显示用微型封装器件（，以下简称器件）的

术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和贮存要求。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T19包装储运图示标志

电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验：低温

GB/T2423.1—20082A

电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验：高温

GB/T2423.2—20082B

GB/T2423.3—2016电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验2Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.22—20122N

环境试