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2024版半导体芯片代工研发合作协议

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称及法定代表人

1.2合同双方地址及联系方式

1.3合同双方注册资金及成立时间

2.合作项目概述

2.1项目名称

2.2项目背景

2.3项目目标

2.4项目实施范围

3.技术研发合作内容

3.1研发方向及目标

3.2技术路线及方案

3.3研发进度安排

3.4研发成果归属

4.技术成果交付与验收

4.1技术成果交付方式

4.2技术成果验收标准

4.3技术成果验收流程

5.技术保密与知识产权

5.1技术保密条款

5.2知识产权归属

5.3知识产权保护措施

6.经费及费用承担

6.1经费总额及支付方式

6.2各方费用承担比例

6.3费用支付时间及违约责任

7.合作期限与终止

7.1合作期限

7.2合作期限延长

7.3合作终止条件及程序

8.违约责任

8.1违约情形及违约责任

8.2违约责任承担方式

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

9.3争议解决程序

10.合同生效与修改

10.1合同生效条件

10.2合同修改程序

11.合同解除

11.1合同解除条件

11.2合同解除程序

12.合同解除后的处理

12.1合同解除后的费用结算

12.2合同解除后的知识产权归属

12.3合同解除后的保密责任

13.其他约定

13.1通知方式及送达

13.2合同附件及补充协议

13.3合同解除后的后续事宜处理

14.合同签署及生效日期

14.1合同签署日期

14.2合同生效日期

第一部分：合同如下：

第一条合同双方基本信息

1.1合同双方名称及法定代表人

甲方：半导体科技有限公司

法定代表人：

乙方：YY集成电路有限公司

法定代表人：

1.2合同双方地址及联系方式

甲方地址：省市区路号

乙方地址：省市区路号

1.3合同双方注册资金及成立时间

甲方注册资金：人民币1亿元，成立时间：2008年5月10日

乙方注册资金：人民币5000万元，成立时间：2010年8月15日

第二条合作项目概述

2.1项目名称

半导体芯片代工研发合作项目

2.2项目背景

随着我国半导体产业的快速发展，甲方和乙方共同认识到加强技术研发合作，提高产品竞争力的重要性。

2.3项目目标

通过合作，实现半导体芯片技术的突破，提升产品性能，降低生产成本，扩大市场份额。

2.4项目实施范围

项目涉及半导体芯片的设计、研发、生产、测试及销售等环节。

第三条技术研发合作内容

3.1研发方向及目标

研发方向：高性能、低功耗的半导体芯片技术。

研发目标：实现芯片性能提升20%，功耗降低30%。

3.2技术路线及方案

技术路线：采用先进工艺、创新设计及优化材料。

技术方案：采用双栅极晶体管（FinFET）技术，优化芯片设计。

3.3研发进度安排

第一阶段：项目启动，制定研发计划（2024年1月1日至2024年2月28日）；

第二阶段：技术方案制定及实验验证（2024年3月1日至2024年6月30日）；

第三阶段：芯片设计及生产（2024年7月1日至2024年12月31日）；

第四阶段：产品测试及市场推广（2025年1月1日至2025年6月30日）。

3.4研发成果归属

研发成果归甲方和乙方共同所有，双方均有权使用、转让及许可他人使用。

第四条技术成果交付与验收

4.1技术成果交付方式

甲方负责将研发成果以技术文档、软件、硬件样品等形式交付乙方。

4.2技术成果验收标准

验收标准应符合双方事先约定的技术指标及性能要求。

4.3技术成果验收流程

验收流程：乙方收到技术成果后，在30日内进行验收，并将验收结果通知甲方。

第五条技术保密与知识产权

5.1技术保密条款

双方应对本项目涉及的技术信息进行保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

5.2知识产权归属

本项目研发成果的知识产权归甲方和乙方共同所有。

5.3知识产权保护措施

双方应采取必要的措施保护知识产权，包括但不限于申请专利、注册商标等。

第六条经费及费用承担

6.1经费总额及支付方式

项目经费总额为人民币1000万元，分四次支付。

支付方式：甲方于项目启动时支付30%，每阶段完成验收后支付20%，项目验收合格后支付20%，项目验收合格并投入生产后支付20%，剩余10%作为质保金。

6.2各方费用承担比例

甲方承担项目总费用的60%，乙方承担项目总费用的40%。

6.3费用支付时间及违约责任

费用支付时间为每个阶段验收合格后的30日内。

违约责任：任何一方未按时支付费用，应向对方支付逾期付款违约金，违约金为逾期付款金额的每日万分之五。

第七条合作期限与终止

7.1合作期限

本合同