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热超声引线键合工艺流程

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热超声引线键合工艺流程

一、准备工作阶段

1.确定材料和工具:根据实际需求确定所需的引线、键合胶、键合机

等材料,并准备相关工具。

2.准备引线:对引线进行清洁处理,确保引线表面无油污、尘土等杂

质。

3.准备基座:将基座放置在键合机上,并调整基座高度,使其与键合

头对齐。

二、键合准备阶段

1.引线安装:将引线的一端固定在基座上,并通过调整引线张力,使

其保持适当的紧绷度。

2.清洁键合头:使用无纤维纸巾或棉棒蘸取去离子水,轻轻擦拭键合

头表面,确保其干净无尘。

三、热超声键合阶段

1.调整参数:根据引线材料和尺寸,设置热超声键合机的参数,如温

度、压力和时间等。

2.开始键合:将引线的另一端与芯片或其他器件的焊盘对准,并将其

放置在键合头下方。按下键合机的启动按钮,开始键合过程。

3.监控键合过程:在键合过程中,要密切观察引线与焊盘的键合情况,

确保键合质量。

4.完成键合:键合完成后,将键合头抬起,移开键合机。用无纤维纸

巾或棉棒蘸取去离子水,轻轻擦拭键合处,去除键合过程中产生的焊渣

和污染物。

四、质量检验阶段

1.外观检查:对键合处进行外观检查,确保键合点整齐、无杂质、无

破损等。

2.电性能测试:使用测试仪器对键合点进行电性能测试,如电阻、导

通等。

3.引线牢固度测试:进行拉力测试,检测引线与焊盘的牢固度。

五、封装和包装阶段

1.封装:根据产品要求,将键合好的器件进行封装,如贴片、DIP等。

2.包装:将封装好的产品进行包装,如盒装、袋装等。

六、质量控制和记录

1.质量控制:在整个键合过程中,要进行严格的质量控制,确保每个

环节的质量符合要求。

2.记录:对每个键合批次进行详细记录,包括参数设置、键合结果、

质量检验结果等。

通过以上流程,热超声引线键合工艺可以顺利进行。在实际应用中,

施工人员需要严格按照流程操作,并注意安全施工,以确保键合质量和

产品稳定性。只有这样,才能满足实际应用的需求,提供优质的键合产

品。

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