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2024版集成电路研发中心共建与合作研发合同
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1双方名称
1.2法定代表人
1.3联系方式
2.项目背景
2.1项目来源
2.2项目目的
2.3项目内容
3.研发合作范围
3.1研发方向
3.2研发目标
3.3研发成果
4.合作方式
4.1技术共享
4.2人员交流
4.3资源共享
5.研发计划
5.1研发阶段划分
5.2各阶段时间节点
5.3各阶段任务分工
6.研发经费
6.1经费总额
6.2经费使用范围
6.3经费支付方式
7.知识产权归属
7.1知识产权界定
7.2知识产权保护措施
7.3知识产权收益分配
8.违约责任
8.1违约情形
8.2违约责任承担方式
8.3违约赔偿标准
9.保密条款
9.1保密内容
9.2保密期限
9.3保密责任
10.争议解决
10.1争议解决方式
10.2争议解决机构
10.3争议解决程序
11.合同生效、变更与解除
11.1合同生效条件
11.2合同变更
11.3合同解除条件
11.4合同解除程序
12.合同终止
12.1合同终止条件
12.2合同终止程序
12.3合同终止后事项处理
13.其他约定
13.1通知方式
13.2合同附件
13.3合同解释
14.合同签署
14.1签署日期
14.2签署地点
14.3签署人
第一部分:合同如下:
第一条合同双方基本信息
1.1双方名称
甲方:集成电路研发有限公司
乙方:大学电子科学与工程学院
1.2法定代表人
甲方法定代表人:
乙方法定代表人:
1.3联系方式
甲方联系人:
联系电话:138xxxx5678
乙方联系人:赵六
联系电话:139xxxx5678
电子邮箱:zhaoliuxxu.edu
第二条项目背景
2.1项目来源
本项目由甲方发起,旨在推动我国集成电路领域的技术创新和发展。
2.2项目目的
通过合作研发,提高我国集成电路技术的水平和竞争力,促进产学研结合。
2.3项目内容
本项目主要研究新型集成电路设计方法,开发高性能集成电路芯片。
第三条研发合作范围
3.1研发方向
新型集成电路设计方法研究、高性能集成电路芯片开发。
3.2研发目标
实现高性能、低功耗、小型化的集成电路芯片设计。
3.3研发成果
形成一套完整的集成电路设计方法和一套高性能集成电路芯片。
第四条合作方式
4.1技术共享
双方共享研发过程中产生的技术成果,包括但不限于设计文档、、测试数据等。
4.2人员交流
双方定期组织人员交流,分享研发经验和成果。
4.3资源共享
双方共享实验室设备、测试平台等研发资源。
第五条研发计划
5.1研发阶段划分
本项目分为四个阶段:预研阶段、设计阶段、验证阶段、试产阶段。
5.2各阶段时间节点
预研阶段:2024年1月2024年3月
设计阶段:2024年4月2024年12月
验证阶段:2025年1月2025年6月
试产阶段:2025年7月2025年12月
5.3各阶段任务分工
甲方负责设计阶段的芯片设计工作;乙方负责验证阶段的芯片测试和验证工作。
第六条研发经费
6.1经费总额
项目总经费为人民币100万元。
6.2经费使用范围
经费主要用于研发过程中的设备购置、材料消耗、人员工资等。
6.3经费支付方式
经费按项目进度分阶段支付,每个阶段完成后,双方共同确认实际支出,甲方支付乙方相应款项。
第七条知识产权归属
7.1知识产权界定
本项目研发过程中产生的知识产权归双方共有,具体包括但不限于:专利权、著作权、商标权等。
7.2知识产权保护措施
双方共同采取有效措施保护知识产权,包括但不限于:申请专利、登记著作权、保密协议等。
7.3知识产权收益分配
项目研发过程中产生的知识产权收益按双方约定比例分配。
第八条违约责任
8.1违约情形
8.1.1任何一方未按合同约定履行研发任务或提供相关资料;
8.1.2任何一方未按时支付研发经费;
8.1.3任何一方泄露对方商业秘密或知识产权;
8.1.4任何一方未按约定进行知识产权保护;
8.1.5任何一方未按约定进行人员交流和技术共享。
8.2违约责任承担方式
8.2.1违约方应承担相应的违约责任,包括但不限于支付违约金、赔偿损失等;
8.2.2违约金数额根据违约情形和损失程度确定,最高不超过合同总额的10%;
8.2.3因违约导致合同无法继续履行时,双方应协商解决,协商不成的,可以向合同约定的仲裁机构申请仲裁或向人民法院提起诉讼。
8.3违约赔偿标准
8.3.1因违约导致项目延期,每延迟一天,违约方应支付给守约方相当于每日研发经费0.5%的赔偿金;
8.3.2因
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