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天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为。——《孟子》

W25Q64中文资料精编版

W25Q64BV

出版日期：2010年7月8日

-1-版本E

64M位

与串行闪存

双路和四路SPI

W25Q64BV

-2-

目录

1，一般DESCRIPTION(5)

2。FEATURES(5)

3引脚配置SOIC208-MIL..(6)

4，焊垫配置WSON8X6-MM.(6)

5，焊垫配置PDIP300-MIL.(7)

6引脚说明SOIC208密耳，PDIP300密耳和WSON8X6-

MM7

7引脚配置SOIC300mil的

8引脚SOIC封装说明300-MIL(8)

8.1包装Types(9)

8.2片选(/CS)(9)

8.3串行数据输入，输出和IO（DI，DO和IO0，IO1，IO2，

IO3）9

8.4写保护(/WP)(9)

8.5控股(/HOLD)(9)

8.6串行时钟(CLK)(9)

9座DIAGRAM(10)

10功能DESCRIPTION(11)

10.1SPIOPERATIONS(11)

天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为。——《孟子》

10.1.1标准SPIInstructions(11)

10.1.2双SPIInstructions(11)

10.1.3四路SPIInstructions(11)

10.1.4保持功能(11)

10.2写保护(12)

10.2.1写保护Features(12)

11，控制和状态寄存器

11.1状态REGISTER(13)

11.1.1BUSY(13)

11.1.2写使能锁存(WEL)(13)

11.1.3块保护位（BP2，BP1，BP0）

11.1.4顶/底块保护

（TB）

11.1.5部门/块保护(SEC)(13)

11.1.6状态寄存器保护（SRP，SRP0）

(14)

11.1.7四路启用(QE)(14)

11.1.8状态寄存器内存保护

11.2INSTRUCTIONS(17)

11.2.1制造商和设备标识

11.2.2指令集表1(18)

W25Q64BV

11.2.3指令表2（阅读说明书）

出版日期：2010年7月8日

-3-修订版E

11.2.4写使能(06h)(20