硅烷偶联剂对氰酸酯树脂固化动力学行为的影响.docx

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2024-12-24 发布于河北
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硅烷偶联剂对氰酸酯树脂固化动力学行为的影响

【摘要】氰酸酯树脂因其优异的热稳定性、介电性能及尺寸稳定性而被广泛应用在电子信息材料及航空航天等领域。但氰酸酯树脂固化物的脆性以及高表面能限制了其在高韧、低表面能领域中的应用。因此需对其进行改性。本论文采用差示扫描量热仪（DSC）、红外光谱（FT-IR）分析仪，重点研究了硅烷偶联剂（KH-550）对双酚A型氰酸酯（BACDy）/端氨基聚醚(TA5000)嵌段改性树脂动力学行为的影响。以期为KH550/BACDy/TA5000改性树脂的固化工艺提供支持。DSC的研究结果表明：硅烷偶联剂KH550的加入降低了改性体系的固