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电镀原理及方法

电镀

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或

合金层。

我们以硫酸铜镀浴作例子:

2+

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu)的来源，当溶解于水中

会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沈积过程会受镀浴的状况如铜

离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

2+-

阴极主要反应:Cu(aq)+2e→Cu(s)

电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沈积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添

加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作

用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子

的消耗。

2+-

阳极主要反应:Cu(s)→Cu

(aq)+2e

由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应

阴极副反应:2HO+-

(aq)+2e→H(g)+2HO(l)

322

阳极副反应:6HO(l)→O(g)+4HO+-

(aq)+4e

223

结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。

自催化镀及浸渍镀

电镀基础知识

表面处理是什么?

简单来说，表面处理是指改变对象的表面，从而给予表面新的性质。

表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑料)。

表面处理的种类

基于不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种

类。现在列举一些例子:

•镀(Plating)

o电镀(Electroplating)

o自催化镀(Auto-catalyticPlating)，一般称为化学镀(ChemicalPlating)、无电镀(ElectrolessPlating)

等

o浸渍镀(ImmersionPlating)

•阳极氧化(Anodizing)

•化学转化层(ChemicalConversionCoating)

o钢铁发蓝(Blackening)，俗称煲黑

o钢铁磷化(Phosphating)

o铬酸盐处理(Chromating)

o金属染色(MetalColouring)

•涂装(PaintFinishing)，包括各种涂装如手工涂装(喷漆,烤漆….等)、静电涂装、电泳涂装等

•热浸镀(Hotdip)

o热浸镀锌(Galvanizing),俗称白铅水

o热浸镀锡(Tinning)

•干式镀法

oPVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)

▪阴极溅射

▪真空镀(VacuumPlating)

▪离子镀(IonPlating)

oCVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)

•其它:表面硬化、加衬