中国半导体装备制造业的创新崛起.pdfVIP

中国半导体装备制造业的创新崛起

一、半导体

众所周知，物质是以各种形式存在的，比如等离子体、固

体、气体和液体等。一般情况下，将导电性偏弱的材料称之

为绝缘体，比如煤、陶瓷等；将导电性较好的材料称之为导

体，比如金、铁和银等金属。介于两者之间的材料便是半导

体。换言之，半导体材料的导电性是可控的。如今，半导体

已应用于多领域多行业，比如照明设备、光伏发电、通信系

统、消费电子和集成电路等[1]。

二、半导体产业创新发展历程

（一）全球半导体产业发展历程

集成电路产业从全能型企业产业结构不断向产业集群、专

业垂直分工模式转变，主要分为以下几个阶段。

第一阶段，设计、制造、封装、测试为一体。集成电路在

诞生之初是作为全新的技术被极少数企业运用的，不管是生

产必需的设备、材料还是工艺技术，专业性都非常强，这些

设备或技术都无法从市场中直接获取。企业必须掌握这些技

术、设备才能发展，因此，这一阶段可以说是全能型发展模

式。

第二阶段，材料、设备的分离。随着技术和市场的发展与

改变，专业分工的优势越发凸显，因此，设备业、材料业逐

渐从全能模式中剥离，产业系统被分为三大分支，即集成电

路业、材料业和设备业。

第三阶段，封装和测试的分离。20世纪70年代，集成

电路产业结构再次变革，即封装、测试程序分离，并作为独

立产业开始发展。这一时期，后道封装、测试技术已经物化

到设备仪器技术、原材料技术中。简单来讲，就是集成电路

的后道封装、测试生产工序等从技术型逐渐转变为劳动密集

型。发展中国家劳动力资源丰富，因此，封装测试也逐渐从

发达国家向发展中国家转移[2]。

第四阶段，设计的分离。20世纪70年代，集成电路设

计是借助画版图完成的，而到了20世纪80年代，其可通

过计算机辅助工程完成设计。随着PCB、IC设计等的出现，

集成电路设计也能作为独立化生产工艺存在，从产业结构中

剥离，引发了产业内的垂直分工、产业集聚现象。总的来说，

全球半导体产业的发展是从大而全逐渐过渡到专而精的。

（二）美日半导体产业的发展案例

为实现利润的最大化，美国半导体制造企业在早期设备开

发阶段只进行产品输出，因为市场中没有替代产品，因此其

能稳居垄断地位。后来逐渐出现了模仿者，打破了这种垄断

局面，美国企业开始通过投资提升竞争力。随着技术的日渐

成熟，美国企业开始直接输出技术，以技术入股的形式参与

国外相关企业的发展，不断加强技术创新能力，确保高利润。

得益于技术上的优势，美国能够大量出口技术领先产品，其

他国家只能紧跟其后。

在1980年之前，日本依靠进口美国半导体设备获得发展，

也在模仿和学习美国的半导体设备制造技术。这在一定程度

上促进了日本半导体装备制造业的发展，尤其是1980年后，

日本实力不断赶超，不但在本国市场中占有最大份额，甚至

具备实力蚕食和抢夺美国在其他地区的市场份额。

三、中国半导体产业化发展

（一）中国半导体产业发展历程

我国集成电路产业是从1965年开始发展的。1965年，

河北半导体研究所验证首批半导体管。次年年底，上海元件

五厂对TTL电路产品作出了验证，这意味着我国研发出了

属于自己的小规模集成电路。自1968年，我国出现诸多集

成电路相关企业并投产应用。改革开放后，我国IC产业得

到快速发展。为了推动大规模集成电路的发展，1982年，

我国创建了电子计算机和大规模集成电路领导小组，并制定

了产业发展规划策略，强调要对半导体工业进行技术改造，

建立了南北两大基地。全国范围内各大企业都掀起了IC产

业发展战略研讨和实践活动。“908工程”“909工程”便是在

这一阶段开始的。这是两大国家级工程项目，是微电子产业

发展的重点工程，大大加速了上下游产业链拓展，为半导体

发展奠定了基础。

1990年之前，我国半导体产业的发展是依靠投资建立起

来的，但随着对外开放的深入和国内的需求增长，国外半导

体企业纷纷来华发展，国内集成电路行业投资获得外资支持。

2000年，国家出台诸多保障性政策，推进了国内集成电路

产业发展。比如芯片制造方面有台积电、中芯国际等多个大

规模投资项目，封装测试方面也有诸多国