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勿以恶小而为之，勿以善小而不为。——刘备
第1章集成电路封装概论2学时
第2章芯片互联技术3学时
第3章插装元器件的封装技术1学时
第4章表面组装元器件的封装技术2学时
第5章BGA和CSP的封装技术4学时
第6章POP堆叠组装技术2学时
第7章集成电路封装中的材料4学时
第8章测试概况及课设简介2学时
一、芯片互联技术
1、引线键合技术的分类及结构特点？
答：
1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏
压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的
引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。
2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，
通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅
杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。于是，劈刀
就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅
速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。这种形变也破坏了Al层界面的氧
化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固
的焊接。
3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。这是由于它操作方
便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。现代的金丝球焊机往往
还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。可实
现微机控制下的高速自动化焊接。因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、
小功率晶体管的焊接。
2、载带自动焊的分类及结构特点？
勿以恶小而为之，勿以善小而不为。——刘备
答：TAB按其结构和形状可分为
Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，
Cu-PI双层带
Cu-粘接剂-PI三层带
Cu-PI-Cu双金属
3、载带自动焊的关键技术有哪些？
答：TAB的关键技术主要包括三个部分：
一是芯片凸点的制作技术；
二是TAB载带的制作技术；
三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为
TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）
4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4技术，整体形成焊料凸点；
电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。先整体形成UBM层并用作电镀的导电
层，然后再用光刻胶保护不需要电镀的地方。电镀形成了厚的凸点。
印刷焊料凸点：焊膏印刷凸点是一种广泛应用的凸点形成方法。印刷凸点是
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