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人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗

第四章MEMS传感器

4.1、MEMS传感器的发展

4.1.1、MEMS传感器的历史

图6.1MEMS传感器

MEMS(MicroelectroMechanicalSystems)，即微机电系统，这个领域是以

半导体制造技术为基础发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。MEMS传感器是

采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，

它具有体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高、技术附加值高、适于批

量化生产、易于集成和实现智能化等特点。中国对MEMS的发展也非常关注，国

家在“十一五”期间投入大量资金从事该方向的研究，并自主开发了MEMS振动

传感器、MEMS声响传感器、MEMS红外传感器、光纤传感器、声阵列传感器，形

成了以MEMS传感器为主、复合多信息探测的小型化传感器系列。

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图6.2传感器和火柴头比较

MEMS工艺的发展可以追溯到1954年，Smith在贝尔实验室发现了压阻效

应。随后，基于硅材料的微机械加工工艺和微机电系统（MEMS）引起了科研人

员的广泛注意并得到了迅速的发展。Feynman在1959年的美国物理年会上首次

提出了微计算机、微机械和微器件的设想。1962年，硅微型压力传感器问世，

1977年，由斯坦福大学研制的电容式压力传感器出现，随后又研制出电容式加

速度传感器。1979年，Rolyance和Angell开始研制压阻式微加速计。1987

年，加州大学伯克利分校率先研制出直径为50~500μm的硅微马达，标志着微

电子机械系统雏形的出现。1989年MEMS这一名称正式被提出，90年代后期出

现了NEMS，其特征尺寸在几纳米至几百纳米。

图6.3MEMS传感器硬件结构

MEMS传感器在国际上比较通用的分类中一共经历了4个发展阶段。第一代

MEMS传感器元件主要基于硅芯片的结构，也有部分传感器在芯片上加入了模拟

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放大器；第二代MEMS传感器元件将模拟放大器和模数转换器集成在同一个芯片

上；第三代MEMS传感器在一个芯片上同时集成了模拟放大器、模数转换器和数

字智能温度补偿技术；第四代MEMS传感器是在第三代的基础上增加了校准记忆

芯片以及温度补偿数据。

4.1.2、MEMS传感器类型

MEMS传感器的类别很多，按传感器的工作原理可以大致地分为物理型、化

学型和生物型三类。按照被测的量又可分为加速度、角速度、压力、位移、流

量、电量、磁场、红外、温度、气体成分、湿度、PH值、离子浓度、生物浓度

等类型的传感器。综合两种分类方法的分类体系如下示意图所示。

图6.4MEMS传感器分类

4.1.3、MEMS传感器的几个比较有影响力的生产厂家

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图6.5MEMS传感器厂商

根据法国咨询公司YoleDevelopment公司在2012年的数据，意法半导体

（STMicroelectronics）是全球最大的MEMS传感器制造商；罗伯特博世公司

（RobertBoschGmbH）和德州