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原子层沉积技术原理及在航天领域的应用现状

Atomiclayerdeposition(ALD)isathinfilmdepositiontechniquethat

isbasedonthesequentialuseofgas-phasechemicalprocesses.原子

层沉积（ALD）是一种薄膜沉积技术，它基于气相化学过程的顺序使用。

ALDinvolvestheuseoftwoormoreprecursorgasesthatreactwith

thesubstratesurfaceinasequentialandself-limitingmannerto

achieveatomicscalecontroloverthinfilmgrowth.ALD涉及使用两种

或两种以上的前体气体，这些气体以顺序和自限制的方式与基底表面发生反

应，以实现对薄膜生长的原子尺度控制。Thistechniqueiswidelyused

invariousindustries,includingspacetechnology.这种技术在各个行业

广泛应用，包括航天技术。

Inthefieldofaerospace,ALDhasfoundapplicationsinthe

developmentofadvancedmaterialsforspacecraftandsatellite

components.在航天领域，ALD已经在航天器和卫星部件的先进材料开发

中找到了应用。TheabilityofALDtopreciselycontrolthethickness

andcompositionofthinfilmsmakesitidealforcreatingprotective

coatingsandfunctionallayersforspaceapplications.ALD精确控制薄

膜厚度和组成的能力使其成为航天应用中创建保护涂层和功能层的理想选择。

Forexample,ALDcanbeusedtodepositcorrosion-resistant

coatingsonthesurfaceofspacecrafttoprotectthemfromtheharsh

spaceenvironment.例如，ALD可以用来在航天器表面沉积耐腐蚀的涂层，

以保护它们免受严酷的空间环境的影响。

Moreover,ALDisalsoemployedinthefabricationofelectronic

componentsforspacemissions.此外，ALD还被用于航天任务中电子元

件的制造。Theprecisecontroloverfilmthicknessanduniformity

offeredbyALDiscrucialinensuringthereliabilityandperformance

ofelectronicdevicesoperatinginspace.ALD提供的薄膜厚度和均匀性

的精确控制对于确保在空间中运行的电子设备的可靠性和性能至关重要。By

usingALD,manufacturerscancreatethinfilmtransistors,capacitors,

andotherelectroniccomponentsthatareresistanttoradiationand

temperatureextremesencounteredinspace.通过使用ALD，制造商可

以制造出对空间中遇到的辐射和极端温度具有抗性的薄膜晶体管、电容器和

其他电子元件。

Furthermore,ALDplaysaroleinthedevelopmentofthermalcontrol

coatingsforspacevehicles.此外，ALD在开发航天器的热控涂层方面发

挥作用。Thesecoatingsaredesignedtomanagethetemperatureof

spacecraftandsatell