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会计实操文库
记账实操-半导体成本核算实例
一、直接材料成本
1.晶圆材料
假设生产一种半导体芯片采用8英寸晶圆，一片晶圆的采购成本为1000美元。一片晶圆可以切割出1000个芯片（根据芯片尺寸和晶圆利用率估算）。
则每个芯片分摊的晶圆成本为：1000÷1000=1美元。
2.光刻胶等化学材料
在芯片制造过程中，需要使用光刻胶、蚀刻液等化学材料。假设每片晶圆在光刻和蚀刻过程中消耗的化学材料成本为300美元。
每个芯片分摊的化学材料成本为：300÷1000=0.3美元。
3.金属材料（如封装用金属）
芯
ERP应用资格证持证人
从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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