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印制电路板(PCB)表面镀镍工艺.pdfVIP

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饭疏食,饮水,曲肱而枕之,乐亦在其中矣。不义而富且贵,于我如浮云。——《论语》

1概述

镍,元素符号Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm3,Ni2+的电化当量1.095g

/AH。

用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两

种。要紧作为板面镀金或插头镀金的底层,依据需要也可作为面层,镀层厚度按

照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2.5μm。镍镀层应具有均匀细致,孔隙率低,

延展性好等特点,而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。

2低应力镍

2.1镀镍机理

阴极:在阴极上,镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子,同时伴有少

量氢气析出。

Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0.25V

2H++2e+H20Ni2+/N2=-0.0V

尽管Ni的标准电极电位非常负,但由于氢的过电位以及镀液中镍离子

的浓度、温度、pH等操作条件的妨碍,阴极上析出氢极少,这时镀液的电流效

率可达98%以上。只有当pH非常低时,才会有大量氢气析出,如今阴极上无镍

沉积。

阳极:一般镀镍使用可溶性镍阳极。阳极的主反响为金属镍的电化学溶

解:

Ni-2e→Ni2+

当阳极电流密度过高,电镀液中又缺乏阳极活化剂时,阳极将发生钝化

并伴有氧气析出:

2H20-4e→02↑+4H+

当镀液中有氯离子存在时,也可能发生析出氯气得反响:

2C1--2e→C12↑

阳极上金属镍电化学溶解使镍离子不断进进溶液,从而提供了阴极电沉

积所需的镍离子。但当阴极面积不够大或镀液中活化剂不够时,将导致阳极钝化

而析出氧,生成的氧进步氧化阳极外表,生成棕色的Ni203氧化膜。

2Ni+3[O]→Ni2O3

饭疏食,饮水,曲肱而枕之,乐亦在其中矣。不义而富且贵,于我如浮云。——《论语》

由于阳极钝化,使电流密度落低,槽电压升高,电能损失增加。

当使用高速镀镍工艺时,阳极采纳非溶性材料如:铂、钛上镀铂网或钛

上镀钌网,也能够采纳含硫的活性镍阳极。

2.2镀液配方及操作条件

2.3镀液配制

1)在备用槽中,用热往离子水溶解计量的硫酸镍、氯化镍和计量1/2

的硼酸。

2)加热至55~60℃,加活性炭3g/L,搅拌2h,静置2h,过滤,将无炭

粒的溶液转人已清洗洁净的工作槽中。

3)搅拌下,参加其余量硼酸,调pH到3.0,在55-60℃下,用瓦楞形

阴极,在0.3~0.5A/dm2下电解,直至阴极板上镀层颜色均匀一致为止。

一般通电量需达4Ah/L。

4)参加添加剂和润湿剂,搅拌,调pH及液位,分析镀液成分。试镀。

假如所用硫酸镍、氯化镍等材料纯度低,那么需在加活性炭之前,先加

H2O21~3ml/L,搅拌半小时,加热至65℃,维持半小时,再加活性炭并接着按

步骤进行。

2.4各成分作用

2.4.1主盐

硫酸镍或氨基磺酸镍是镀镍溶液的要紧成分,在一般镀镍中,操纵Ni2+

浓度65-75g/L。表7-2中列出了这两种类型镀液所镀出镀层的要紧性能对比。

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