三环集团高容料号进入快速成长期，垂直一体化优势突显.docx

聚焦高端差异化竞争，发挥垂直一体化优势

公司成立于1970年，于2014年在深交所上市。半个多世纪以来，公司深耕电子陶瓷元件行业，专注于电子元件及先进材料研发，产品覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。公司以“材料+结构+功能”为发展方向，形成以通信部件、电子元件及材料、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化产品结构。

图1：公司发展历程

资料来源：公司官网，

公司产品聚焦利基市场，能力体系搭建完善，具有垂直一体化生产能力。公司的通信部件业务主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、MT插芯和导针等；陶瓷外观件业务主要包括手机陶瓷背板、指纹模组用功能陶瓷盖板等；电子元件业务主要产品包括MLCC、固定电阻器、电感等；电子材料业务主要包括陶瓷基片、陶瓷基体、电子浆料等；封装类业务主要产品包括陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等。

公司的光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。同时，三环也是全球最大的SOFC电解质隔膜供应商，欧洲市场上最大的SOFC单电池供应商。此外，公司的高容量MLCC产品已切入国内重要客户，如海康、大华、海尔、华星等标杆客户，公司近年来高容料号进展迅速，部分重点料号有望快速提升市场份额。

表1：公司部分产品列表

产品分类产品 主要客户产品介绍

光通讯类 光纤陶瓷插芯及套筒泰科、安费诺、

HUBER、RADIALL

光纤陶瓷插芯是应用于光通信器件连接的关键部件，以氧化锆粉为主要原材料。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用

MT插芯和导针 用于MPO/MTP多芯光纤连接器和高速光模块组件

快速连接器 应用于光纤传输线路、光纤配线架和光纤测试仪器中，是目前光纤到户工厂中使用广泛的光纤接入方案

陶瓷外观件类手机陶瓷背板、智能小米、一加等 广泛应用于智能手机、智能穿戴等消费电子领域穿戴陶瓷外观件

指纹识别模组用功能陶瓷盖板

作为盖板应用于智能手机、笔记本电脑银行系统、保密U盘、门禁安保等指纹识别模组

美的、康佳、格力多层片式陶瓷电容器，是用量最大、发展最快的片式电子

元件类 MLCC 等

元件品种之一，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤

波等作用

固定电阻器 格力、美的、TCL、广泛应用于节能灯、LED等、电子整流器、充电器、家用

创维、康佳等 电器、仪器仪表等电子电路中

多层片式陶瓷电感器 广泛应用于具有无线通信功能的射频电路

陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴元

电子材料类 陶瓷基片 风华、国巨、三星件形成一个支撑底座的片状材料。市场最常见的陶瓷基片

等 主要有氧化铝、氮化铝及低温共烧陶瓷三种。目前，公司

陶瓷基片主要用于片式电阻。

陶瓷基体 松下、兴亚 主要用于生产各种被膜瓷体及线绕瓷体，进而生产为各种

膜类电阻器及绕线电阻器

电子浆料 主要用于片式电阻器制造、棒状电阻等厚膜领域

陶瓷封装基座主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片，封装基座是由印刷有导电图

封装类 陶瓷封装基座 PARTRPNCO、日本电形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并

波、瑞士微晶

经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结

构。其中，主体成份是氧化铝瓷材料，内部导体材料是精细金属钨。

接线端子 美芝、凌达、海立应用于空调、冰箱压缩机

陶瓷劈刀是一种有垂直中心孔的轴对称陶瓷工具，属于微

陶瓷劈刀

新能源类 SOFC隔膜板 布鲁姆能源公司

资料来源：公司官网，

精密结构的陶瓷部件。作为邦定机（焊接机）的焊接工具，适用与LED、二极管、IC芯片等的引线键合封装，使芯片和引脚形成电子互连

燃料电池隔膜板主是由掺杂氧化锆粉体并加入一定有机组份、经球磨、成型和烧结后形成的陶瓷功能片，主要用于高温固体氧化物燃料电池系统中，作为燃料电池的电解质、具有高的离子电导和低的电子电导

张万镇先生为公司实际控制人，现任公司董事长。张万镇1973年加入国营工厂—

—潮州无线电元件一厂，即潮州三环（集团）股份有限公司的前身。1992年，公司改制，张万镇任公司法定代表人。2007年，借助MBO收购战略，张万镇通过三江投资公司，实际控股三环集团。公司管理层在公司内部有长期从业经历，对公司长期发展战略执行延续性强，有助于公司长期稳定健康发展。

图2：公司股权结构（截至24年9月30日）

资料来源：、公司公告，

公司2014年上市，2014~2023年营收CAGR为11.21，归母净利润CAGR为10.41。公司长期的成长主要得益于公司不断创新、开发新产品，突破高容技术限制，配合客户产品迭代与开发，并不断开拓引进新客户