芯片制造原理及工艺 .pdfVIP

深入了解芯片制造原理及工艺

随着计算机技术的不断发展，芯片成为了电子技术中不可或缺的

一部分。它是电子产品的核心，决定着产品的性能和功能。芯片的制

造过程是一项十分复杂的工艺，需要多方面知识和技术的支持。

芯片制造一般分为六个步骤：

1.晶圆制备：晶圆是芯片制造的载体，通常是将纯净的硅材料通

过熔融法、浇铸法、拉拔法等方法制造成圆片状的硅晶。晶圆的制备

过程十分严格，需要控制温度、熔解度等多种因素。

2.清洗：晶圆表面有氧化层和杂质等杂质物质，需要进行清洗。

通常采用化学方法，如酸溶解、碱洗涤等。

3.光刻：光刻是指光面板上的图形模板镀上一层光敏剂，再通过

曝光和显影制造出掩模。掩模上的图形就是芯片上的电路图案。

4.刻蚀：将掩模作为模板放在晶圆上，通过化学腐蚀将电路图案

刻在晶圆表面。主要分为干法和湿法刻蚀两种。

5.沉积：通过物理化学方法在晶圆上沉积一层金属或氧化物作为

电极或绝缘层。沉积材料的厚度、结晶结构、内部结构等参数要求都

极为精细。

6.包封：将制作好的零件用封装材料进行封装，其中还要进行脱

气、固化等工序。

以上六个步骤是芯片制造的基本流程，每个步骤都落实到源头，

工艺流程参差不一，但都遵循了其内容。

在芯片制造的过程中，有几个参数十分重要：尺寸、掺杂浓度、

载流子迁移度等。通常情况下，芯片工艺流程的优化都是为了在某些

重要指数上提升成品的品质水平，进而实现新颖的功能和性能，综合

提高成品的价值。

芯片制造的核心技术源于微纳米领域，含：“熔融、半导体、大

化、材料工程、电子学、计算机控制其它物理科学和相关的技术”。

技术的不断发育，则必将带来芯片制造的创新。