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第一部分:半导体封测概览
第二部分:半导体封测之——设备分类及工艺原理
第三部分:半导体封测之——主要原材料
第四部分:半导体封测之——封装技术深度解析
第五部分:景气复苏需求回暖,封测环节加速发展
第六部分:投资建议及封测行业相关公司
第七部分:风险提示;;;晶圆测试:ChipProbing,简称CP,指通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。
测试过程:探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Mapping,即晶圆的电性测试结果。
晶圆测试系统组成:通常包含支架、测试机、探针台、探针卡等。;1.2半导体封测产业链;1.2.2半导体封测产业链价值量
世界集成电路产业三业结构(设计:晶圆:封测)的合理占比为3:4:3。根据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元,其中,设计业、制造业、封测业销售额分别为5156.2亿元、3854.8亿元、2995.1亿元,三者占比依次为42.9%:32.1%
:24.9%。因此,中国集成电路封装测试业的比例处于比较理想的位置。
随着AI浪潮席卷全球、政策层面积极助力、库存压力逐步释放,国内半导体产业链的短板有望迎来新窗口期,而先进封装、高端封装材料等封测领域有望率先受益。《中国半导体封测产业回顾与展望》报告指出,2023年我国封测行业销售额预计将达3060亿元,同比增长8.4%
,增速远高于设计业与制造业,我国封测业未来市场潜力巨大。
在封测环节内部,封装环节占据封测价值量的绝大部分。据Gartner统计,封装环节价值占比为80-85%,而测试环节价值占比仅为15%-20%。;第一部分:半导体封测概览
第二部分:半导体封测设备分类及工艺原理
第三部分:封装的源泉——封装行业原材料详述
第四部分:封装的基石——封装行业技术分析
第五部分:下游需求高增,封测机遇将至
第六部分:投资建议及封测行业相关公司
第七部分:风险提示;;2.1.2减薄机
减薄机作???:背面研磨前段制程产出的晶圆,从而减薄晶圆,达到封装所需要的厚度。
减薄机全球市场特点:市场集中度较高,且长期被国外厂商垄断。日本DISCO与TOKYOSEIMITSU的合计市占比已超过65%。
晶圆减薄工艺分类:根据不同的工艺方法主要分为应力释放法、磨削法和TAIKO。
应力释放法:通过化学和机械工艺去除由研磨造成的研磨面内部损伤和晶圆翘曲。
磨削法:通过金刚砂轮和吸附圆片的多孔陶瓷吸盘,以相反的方向旋转,将硅片磨削变薄,并用纯水带走磨削下来的硅渣。
TAIKO:与背面研削不同,该工艺本质上是一种新型磨削法,它保留晶圆外缘部分,只对圆内进行研削薄型化。
图表12:化学机械抛光工艺原理图及设备图;2.1.3划片机
划片机:也称切割机,是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。其切割的质量与效率直接影响芯片的封装质量与生产成本。
划片机分类:主要包括刀片切割机和激光切割机。
刀片切割机是使用最广泛的切割设备,市场占比约80%。该设备主要用于切割较厚的晶圆(100微米),且生产成本低、使用寿命长。
激光切割机属于非接触式加工设备,市场占比约20%。该设备主要用于切割较薄的晶圆(100微米),且高精度、高效率,是Chiplet技术切割芯粒最重要的设备。;;;;;2.2.2测试机
测试机:也称半导体测试设备或自动测试设备(ATE),是一种检测芯片功能和性能的电子测量仪器。目前,全球测试机市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领,CR3超90%。
测试机分类:根据测试类型不同可分为数字测试机、模拟测试机、SoC测试机、RF测试机、存储器测试机等。目前,SoC测试机在半导体器件的大批量制造中占据ATE主导地位。
模拟测试机:又可分为数字测试机(用于测试数字器件、逻辑器件)、混合信号测试机(用于测试DAC/ADC转换器、锁相环PLL电路和数字滤波器等混合信号器件)、线性测试机(用于测试电压调节器、运算放大器和模拟开关等线性器件)。
老化测试机:用作可靠性监视器或实现生产筛选,剔除潜在的早期失效器件。
SoC测试机:测试数字、存储器、低速/高速接口和RF模块的片上系统器件。
RF测试机:测试包含RF接收模块或发射模块的射频器件。
存储器测试机:用于测试易失型和非易失型存储器。;;第一部分:半导体封测概览
第二部分:半导体封测之——设备分类及工艺原理
第三部分:半导体封测之——主要原材料
第四部分:半导体封测之——封装技术深度解析
第五部分:景气复苏需求回暖,封测环节加速发展
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