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电子行业简评报告:预计2025年晶圆代工产值增长20%.pdfVIP

电子行业简评报告:预计2025年晶圆代工产值增长20%.pdf

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[Table_Title]

预计2025年晶圆代工产值增长20%

[Table_ReportDate]

电子|行业简评报告|2024.09.23

[Table_Rank]

评级:看好核心观点

[Table_Authors][Table_Summary]

何立中

⚫预计2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%

电子行业首席分析师

TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,

SAC执证编号:S0110522110002

helizhong@零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,

电话:010仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等

先进制程维持满载。虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽

[Table_Chart]

市场指数走势(最近1年)车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将

0.2电子沪深300重启零星备货,加上EdgeAI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消

耗量,以及CloudAI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,

0

127221

46-0-3优于2024年的16%。2025年晶圆代工产值的增速高于今年,我们对

--F-J-

SNeAuS

eobple

-0.2pvrp半导体产业明年的表现保持乐观。

⚫2025年先进制程维持高成长动能,先进封装重要性日增

-0.4TrendForce集邦咨询指出,近两年3nm制程产能进入上升阶段,2025

资料来源:聚源数据年也将成为旗舰PCCPU及mobileAP(移动应用处理器)主流,营收

成长空间较大。另外,由于中高端、中端智能手机芯片和AIGPU、

相关研究

[Table_OtherReport]ASIC仍停在5/4nm制程,促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm

电子:美国收紧半导体领域关键技术

出口管制制程随着智能手机重启RF/WiFi制程转进规划,在2025下半年至2026

8月集成电路进出口增速均有放缓年可望迎来新需求。TrendForce集邦咨询预估,2025年7/6nm、5/4nm

电子周报:SSD价格向上,DRAM面

及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。晶圆工厂的工艺制程向

临压力

7nm及以下的先进制程升级,有望带动芯片产品的升级换代。

⚫电子板块行情略强于大盘

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