T BEA 43008—2024 封装电子材料真空放气率检测规范.pdfVIP

公开.

中国团体标准

T/EBA.43008－2024

封装电子材料真空放气率检测规范

Testspecificationforvacuumoutgassingrateofencapsulated

electronicmaterials

2024－09－13发布2024－09－23实施

北京电子仪器行业协会发布

前言

本标准由北京东方计量测试研究所提出。

本标准由北京电子仪器行业协会归口。

本标准主要起草单位：北京东方计量测试研究所。

本标准参与起草单位：中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所。

本标准主要起草人：杨传森、陈俊儒、宋春尧、胡晓月、丁双、胡庆生、卢耀文、王欢、郭宇扬、

陈千睿、朱振良。

封装电子材料真空放气率检测规范

1范围

1.1主题内容

本规范规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤

和检测结果的处理。

1.2适用范围

本规范适用于采用固定流导法、对称结构流导法检测材料放气流量（对于能确定几何表面

-5-8

积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法检测范围为（1×10~1×10）Pa·m³/s，对称

-8-11

结构流导法的检测范围为（1×10~1×10）Pa·m³/s。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有

的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研

究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T3163真空技术术语

GB/T18193真空技术质谱检漏仪校准

3术语定义

GB/T3163界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1放气流量gasflowrate

在单位时间内材料或部件向真空状态下释放出的气体量。

注：单位为帕立方米每秒（Pa·m³/s）。

3.2放气率outgassingrate

某种材料在单位时间内、单位几何面积上释放出的气体量。

注：单位为帕立方米每秒平方厘米[Pa·m³/(s·cm²)]。

4检测用设备

封装电子材料真空放气率检测装置（一套）。

4.1装置组成

封装电子材料真空放气率检测装置包括固定流导法材料放气检测系统和对称结构流导法材料放

气检测系统。装置原理如图1所示。

RP-干泵；TMP1、TMP2-分子泵；VC1-样品室；VC2-参考室；VC3-抽气室；V1~V9-阀门；G1-复合真

空计；G2、G3-电离真空计；C1、C2-流导小孔；QMS-四极质谱计；FLM-标准气体流量计；

1-固定流导法材料放气检测系统；2-对称结构流导法材料放气检测系统。

图1封装电子材料真空放气率检测装置

4.2测量仪器设备的校准

检测中使用的真空计、四极质谱计、温度传感器、检漏仪应通过专门的计量机构校准且在校准周

期内。

样品室、参考室和装置的接口处漏率应小于5×10-12Pa·m³/s；

两个流导小孔C1、C2流导值相对偏差不超过0.5%；

电离真空计测量精度不超过±10%；

四极质谱计质量数检测范