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SMT清洁度及清洗

SMT清洁度及清洗SMA为什么需要清洗通常SMA在焊接后，其表面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用

SMT清洁度及清洗污染物的种类1﹐极性污染物极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质﹐如卤化物﹐酸及其盐﹐它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂﹐当电子部件加电时﹐极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移﹐最终引起导线的腐蚀2﹐非极性污染物非极性污染物主要是指助焊剂中残留的有机物﹐最典型的是松香本身的残渣﹐波峰焊中的防氧化油﹐焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等这些污染物自身发粘﹐吸附灰尘。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试﹐特别是非极性污染物在极性污染物的配合下﹐还会加剧污染的程度3﹐粒状污染物粒状污染物通常是工作环境中的灰尘﹐烟雾和静电粒子﹐它们也会构成对电器产品的危害﹐使电气性能下降

SMT清洁度及清洗污染物的种类﹐来源及评估

SMT清洁度及清洗溶剂法清洗的工艺流程1﹐间歇式清洗（汽相清洗）先将SMA放在清洗机的蒸气区内（清洗机四周有冷凝管）﹐有机溶剂被加热至沸﹐其蒸气遇到冷的工件表面后又形成溶剂﹐并与表面污染物发生作用﹐最后随液滴下落至焊接面并带走污染物﹐再用冷凝回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋﹐冲刷掉污染物。喷淋后工件仍在蒸气区内﹐当表面温度达到蒸气温度时﹐表面不再出现冷凝液滴﹐此时工件已经洁净干燥。最后取出工件即可。汽相洗喷淋汽相洗干燥油污分离SMA清洁液污液这种方法清洗的工件没有二次污染﹐是一种全洁净的清洗适用于污染不严重﹐而洁净度要求较高的情况

SMT清洁度及清洗溶剂法清洗的工艺流程2﹐沸腾超声清洗工艺被清洗的工件浸入在超声槽中﹐溶剂升温至沸点﹐激活超声波发生器﹐超声波发生器发出高频振荡信号﹐通过换能器将高频振荡波转化为机械振荡﹐激励清洗剂﹐它会促使清洗剂生成许多小气泡﹐小气泡爆炸消失﹐再生成﹐循环不断﹔并产生瞬间高压﹐这种现象在超声清洗中称为“空化效应”﹐这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用﹐有利于清洗剂渗透到SMD底层﹐清洗底层的污染物热浸超声漂洗干燥油污分离SMA清洁液污液在超声波的作用下﹐清洗效果好﹐适用于污染较严重的SMA

SMT清洁度及清洗溶剂法清洗的工艺流程3﹐连续式溶剂清洗工艺连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂清洗﹐即SMA先巾帼蒸气区清洗﹐接着浸入溶液区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗）﹐最后SMA通过蒸气区。整个流程是连续自动运行的﹐能大批量生产我﹐且没有操作者人为的因子﹐蒸气损失较小蒸气清洗第一级喷淋第二级喷淋蒸气清洗油污分离SMA特别适合大批量SMA清洗用干燥油污分离

SMT清洁度及清洗皂化法水清洗皂化法清洗SMA的机理目前焊接工艺种经常使用松香型焊剂于焊锡膏﹐而松香的主要成分是松香酸﹐利用皂化法原理﹐即以水为溶剂﹐在皂化剂（一种氨类碱性溶液﹐pH为11左右）作用下﹐把松香变成水溶性松香脂肪酸盐皂化剂加入6%皂化剂清洗一次水漂洗二次水漂洗烘干水/污分离器废水处理水再生水/污分离器SMA

SMT清洁度及清洗半水清洗所谓半水清洗是﹐首先用一种溶剂洗涤SMA﹐它类似于水溶剂法清洗﹐然后用水漂洗﹐从而实现去处污染物的目的﹐最后将被清洗的物件烘干﹐它类似水洗﹐这种方法处于溶剂清洗和水清洗之间﹐所以称为“半水洗”。氮气保护溶剂喷淋洗涤一次水漂洗二次水漂洗烘干三废处理水净化器油/水分离器SMA水污水净水污水净水溶液再生或回收

SMT清洁度及清洗净水清洗法净水清洗SMA的方法﹐主要是为了适应焊接工艺使用水溶性助焊剂（焊膏）而提出的。洗涤和漂洗都是用净水或纯水。纯水清洗比较简单﹐并具有设备简单﹐成本低和操作维修方便等优点﹐不足之处是水溶性助焊剂（焊膏）质量不太稳定﹐工艺难控制清洗预清洗强力清洗冲洗二次冲洗断水风刀热风干燥水污分离水污分离SMA污水净水

SMT清洁度及清洗清洗效果的评估方法1﹐目测法利用放大镜（X5）或光学显微镜对SMA进行观察﹐通过观察有无焊剂残留物及其它污染物﹐来评定清洗质量。这种方法的特点是简单易行﹔缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物。适合于要求不高的场合2﹐溶剂淬取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMA﹐浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%的纯异丙醇加25%的水）﹐测定它的电阻率3﹐表面绝缘电阻测试法由于SMA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中﹐