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MEMS的主要材料及其性能参数
二、主要内容
1.小MEMS的主要材料
金属
半导体
陶瓷
有机材料
2.编号或项目符号
金属材料：
1.铝
2.镍
3.钛
4.钼
半导体材料：
1.硅
2.锗
3.砷化镓
4.硅化锗
陶瓷材料：
1.氧化铝
2.氧化硅
3.氧化锆
4.氧化铍
有机材料：
1.聚酰亚胺
2.聚对苯二甲酸乙二醇酯
3.聚酰亚胺
4.聚苯乙烯
3.详细解释
金属材料：
半导体材料：
半导体材料在MEMS中主要用于制造传感器和执行器。硅、锗、砷化镓和硅化锗等半导体材料具有优异的电子性能，广泛应用于MEMS器件的制造。硅是MEMS器件中最常用的半导体材料，具有成本低、工艺成熟等优点；锗和砷化镓则因其较高的电子迁移率而被用于高速MEMS器件；硅化锗则因其优异的热稳定性而被用于高温MEMS器件。
陶瓷材料：
有机材料：
三、摘要或结论
四、问题与反思
①MEMS材料的选择对器件性能有何影响？
②如何优化MEMS材料的加工工艺？
③MEMS器件在高温环境下的性能如何？
④有机材料在MEMS中的应用前景如何？
[1]，.微机电系统[M].北京：科学出版社，2010.
[2]，赵六.MEMS材料与器件[M].上海：上海交通大学出版社，2015.
[3]陈七，刘八.微机电系统设计与制造[M].北京：机械工业出版社，2018.
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