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电子整机装配期末考试试题

一、填空题（每空1分，共20分）

1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或

电流电压的作用。

2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和

序号。

3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类

不同的应用领域。

4、工艺文件通常分为和两大类。

5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊

换掉，拆焊时一般采用______________和两种方法。

6、电烙铁的基本结构都是由_____、____和手柄部分组成。

7、电子整机调试一般分为___和____两部分。

8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的

准备、整机装配、_________、合拢总装、

_________、包装入库或出厂。

9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整

机的检验和整机的基础检验三种类型。

10、包装类型一般分为包装和包装。

二、单项选择题（每题2分，共30分）

1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）

A塑料B橡胶C云母D人造丝

2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次

A300—500B600—1000C500—1000D100—200

3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类

的。（）

A图样B复制图C表格类设计文件D文字类设计文件

4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）

距离。

A0.5mm—1.5mmB0.4mm—1.4mm

C0.6mm—1.6mmD0.3mm—1.2mm

5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）

AGZBBGYBCGJBDGMB

6、绘制方框图时（）

A必须用实线画B可以用实线和点线画

C可以用实线和虚线画D可以用实线、点线和虚线画

7、整机装配在进入包装前要进行（）。

A调试B检验C高温老化D装连

8、铆装需用（）。

A一字改锥B平口钳C偏口钳D手锤

9、良好的焊点是（）。

A焊点大B焊点小C焊点应用D焊点适中形成合金

10、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。

A含锌B含银C含镍D含铜

11、五步法焊接时第四步是（）。

A移开电烙铁B熔化焊料C移开焊锡丝D加热被焊件

12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

A长时加热法B剪元件引线C间隔加热法D短时间加热

13、面板、机壳的装配程序应该是（）。

A先大后小B先外后里C先重后轻D先小后大

14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。

A提高导电能力B增大散热C提高机械强度D减小热阻

15、印制板装配图（）。

A只有元器件位号，没有元器件型号B有元器件型号，没有

元器件位号

C有元器件型号和位号D没有元器件型号和位号

四、判断题（每小题1分，共10分）

1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标

志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后

面。（）

2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的

单向导电性来判断。（）

3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器

件在印制电路板的

焊接。（）

4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（）

5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。

（）

6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。（）

7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（）

8、大功率电阻一般采用无间隙的水