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臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥
半导体物理课程教案
一、教学目标：
1、基本掌握半导体物理基本概念、性质和特点，能熟练运用半导
体物理相关知识，深入理解半导体器件的工作原理和制造工艺。
2、了解半导体元器件的种类、结构和制造工艺，熟知各类半导体
元器件的工作原理，掌握半导体元器件的特点和应用。
3、了解半导体电子器件的基本电路组成和特点，具备设计和分析
半导体电子器件电路的能力。
二、课程安排：
课时分类主要内容
1-2讲解半导体基础概念
3-5讲解半导体材料的特性及制备工艺
6-7讲解半导体PN结和二极管的基本原理
8-9讲解半导体三极管、场效应管的原理
10-11讲解光电子器件和关键技术
12-13讲解半导体磁电子器件和关键技术
14-15综合实践设计并实现半导体电路
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臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥
三、课程内容：
1、半导体基础概念
1.1半导体的基本概念
半导体是介于导体和绝缘体之间的一种材料。半导体的导电性能
介于导电性能和绝缘性能之间。在半导体中，受到温度、施加电场等
因素的影响，电子（带负电）和空穴（带正电）可以在半导体中自由
移动，产生电流。
1.2半导体的特性及分类
半导体的电性能在很大程度上受到外性质如杂质浓度等参数所控
制。根据杂质浓度，半导体可分为p型半导体、n型半导体和内部对接
半导体。
1.3半导体器件的种类
半导体器件包括：二极管、三极管、场效应管、光电子器件、磁
电子器件，以及各种器件的电路组成。
2、半导体材料的特性及制备工艺
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臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥
2.1半导体材料的制备工艺
半导体制备工艺包括：化学气相沉积法、物理气相沉积法、微加
工法、分子束外延法、液相沉积法，以及常见的封装和测试工艺。
2.2半导体物理特性
包括半导体的禁带宽度、电子、空穴的载流子、形成PN结、空穴
和电子复合、温度计算和设备性能等方面的特性。
2.3半导体材料的应用
半导体材料广泛应用于各种器件的制造，包括半导体激光器、太
阳能电池、传感器和互联网设备等。
3、半导体PN结和二极管的基本原理
3.1半导体PN结
半导体PN结是一种由p型半导体和n型半导体直接对接形成的器
件。它是半导体器件的基础，也是其他器件的基础。
3.2二极管原理
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臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥
半导体二极管是基于PN结制作的一种电子器件。当PN结正极与
与负极连接时，PN结形成正向偏置；当PN结负极与正极连接时，PN
结形成反向偏置。
3.3二极管的工作原理
二极管是基于PN结原理的电子器件，即由p型半导体和n型半导
体对接而成。当两端有电压时，电子
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