上海交通大学《材料综合》2022-2023学年第一学期期末试卷.docVIP

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上海交通大学《材料综合》

2022-2023学年第一学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

总分

得分

一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、复合材料的设计原则是什么？（）

A.性能要求、结构设计、工艺可行性

B.材料选择、界面设计、成本控制

C.强度匹配、刚度匹配、稳定性要求

D.以上都是

2、高分子材料在现代工业和生活中有着广泛的应用。对于高分子材料的分子量分布，以下说法正确的是（）

A.分子量分布越宽，高分子材料的性能越稳定

B.分子量分布对高分子材料的加工性能没有影响

C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力学性能

D.分子量分布只影响高分子材料的溶解性

3、一种高分子材料在户外使用时发生老化。以下哪种老化机制是主要的？（）

A.热氧老化

B.光氧老化

C.水解老化

D.疲劳老化

4、一种陶瓷基复合材料在制备过程中需要控制界面反应。以下哪种方法可以有效抑制界面反应？（）

A.涂层处理

B.选择合适的增强相

C.优化制备工艺参数

D.以上都可以

5、在研究材料的超导性能时，迈斯纳效应是指（）

A.零电阻现象

B.完全抗磁性

C.高临界电流密度

D.高临界磁场

6、材料的电磁性能包括导电性、磁性等，那么影响材料电磁性能的主要因素有哪些？（）

A.材料的化学成分、晶体结构

B.温度、磁场强度、电场强度

C.材料的制备工艺、微观结构

D.以上都是

7、在材料的热性能中，衡量材料导热能力的指标是什么？（）

A.热膨胀系数

B.比热容

C.热导率

D.熔点

8、一种新型的纳米材料表现出优异的催化性能。以下哪种因素对其催化活性的贡献最大？（）

A.高比表面积

B.独特的电子结构

C.小尺寸效应

D.表面缺陷

9、在分析材料的光学反射性能时，发现以下哪种表面处理可以提高反射率？（）

A.抛光

B.镀膜

C.蚀刻

D.氧化

10、在研究金属的塑性变形过程中，发现位错运动对变形起到了关键作用。以下哪种因素会对位错运动产生阻碍？（）

A.溶质原子

B.第二相粒子

C.晶界

D.以上均会

11、在研究材料的磨损机制时，发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损？（）

A.增加润滑

B.提高硬度

C.改善表面粗糙度

D.选用耐磨材料

12、在材料的表面处理技术中，电镀能够改善材料的表面性能。以下哪种金属通常被用于电镀以提高材料的耐腐蚀性？

A.锌

B.铜

C.铝

D.银

13、在研究一种用于量子计算的超导材料时，发现其相干时间较短。以下哪种方法可能有助于延长相干时间？（）

A.提高材料纯度

B.优化制备条件

C.降低工作温度

D.以上都是

14、在研究陶瓷基复合材料的制备工艺时，发现一种工艺能够实现纤维在基体中的均匀分布。以下哪种工艺最有可能达到这一效果？（）

A.溶液浸渍法

B.化学气相渗透法

C.溶胶-凝胶法

D.原位生长法

15、陶瓷材料的制备工艺对其性能有重要影响，那么陶瓷材料的主要制备工艺有哪些？（）

A.粉末冶金法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法

B.热压烧结法、常压烧结法、反应烧结法

C.等离子喷涂法、激光熔覆法、爆炸喷涂法

D.以上都是

16、在陶瓷材料的制备过程中，需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高密度和高强度的陶瓷制品，以下哪种烧结方法可能最为合适？（）

A.常压烧结

B.热压烧结

C.放电等离子烧结

D.反应烧结

17、金属间化合物具有独特的性能和结构。以下关于金属间化合物特点和应用的描述，正确的是（）

A.金属间化合物的塑性通常较好

B.金属间化合物的硬度低于纯金属

C.金属间化合物可用于高温结构材料

D.金属间化合物在常温下容易加工成型

18、对于陶瓷材料，其制备方法通常包括哪些步骤？（）

A.原料制备、成型、烧结

B.粉碎、混合、压制

C.熔炼、铸造、加工

D.以上都不是

19、材料的微观结构对其性能有重要影响，那么材料的晶体缺陷主要有哪些类型？（）

A.点缺陷、线缺陷、面缺陷

B.空位、间隙原子、位错

C.晶界、亚晶界、相界

D.以上都是

20、在研究一种用于芯片制造的光刻胶材料时，发现其分辨率难以满足先进制程的要求。以下哪种改进途径可能最为有效？（）

A.开发新型光刻技术

B.优化光刻胶的化学配方

C.改进光刻设备

D.以上都是

二、简答题（本大题共4个小题，共40分)

1、（本题10分）全面分析复合材料中增强体与基体之间的界面结