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西安工程大学
《智能传感与检测》2022-2023学年第一学期期末试卷
院(系)_______班级_______学号_______姓名_______
题号
一
二
三
总分
得分
批阅人
一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、在数字通信中,以下哪种同步方式用于实现位同步:
A.外同步
B.自同步
C.群同步
D.帧同步
2、对于数字信号的量化,以下哪种说法是错误的?
A.量化是将模拟信号的幅度值离散化的过程,会引入量化误差。
B.均匀量化适用于信号幅度变化范围较小的情况,非均匀量化则适用于幅度变化范围较大的情况。
C.增加量化级数可以减小量化误差,但会增加数据量和传输带宽。
D.量化过程不会改变信号的频率特性,只影响幅度的表示。
3、在计算机通信网络中,以下哪种网络拓扑结构易于扩展:
A.星型拓扑
B.树型拓扑
C.总线型拓扑
D.环型拓扑
4、在微波技术中,以下哪种传输线常用于高频信号的传输?
A.同轴电缆
B.双绞线
C.微带线
D.光纤
5、在图像处理的边缘检测算法中,以下哪种算法对噪声较敏感:
A.罗伯特算子
B.索贝尔算子
C.拉普拉斯算子
D.Canny算子
6、在数字通信系统中,以下哪种复用技术适用于模拟信号的传输?
A.时分复用
B.频分复用
C.码分复用
D.波分复用
7、在模拟信号数字化过程中,以下哪个步骤决定了量化误差的大小:
A.抽样
B.量化
C.编码
D.复用
8、在微处理器的体系结构中,若要提高指令的执行效率,以下哪种技术的应用是常见的?
A.流水线技术
B.超标量技术
C.缓存技术
D.以上都是
9、在集成电路的封装技术中,以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较好的散热性能:
A.DIP封装
B.SOP封装
C.QFP封装
D.BGA封装
10、关于微处理器的体系结构,以下哪种架构采用了复杂指令集(CISC)?()
A.ARM架构
B.MIPS架构
C.x86架构
D.PowerPC架构
11、在电磁场与电磁波理论中,电磁波在不同介质中的传播特性不同。当电磁波从光密介质入射到光疏介质时,可能会发生:
A.折射
B.反射
C.全反射
D.散射
12、在数字信号处理的FIR滤波器设计中,以下哪种窗函数具有较窄的主瓣宽度和较低的旁瓣峰值?
A.矩形窗
B.汉宁窗
C.布莱克曼窗
D.凯泽窗
13、在数字通信系统中,信道编码的目的是?
A.提高信息传输速率
B.增加信道带宽
C.提高信道的可靠性
D.降低信号功率
14、在射频通信系统中,以下哪种技术可以提高频谱利用率?
A.正交频分复用(OFDM)
B.码分多址(CDMA)
C.时分多址(TDMA)
D.频分多址(FDMA)
15、关于集成电路的制造工艺,以下哪个步骤是用于在硅片上形成晶体管等器件?()
A.光刻
B.蚀刻
C.扩散
D.离子注入
16、在电子电路中,电容也是一种常用的元件。电容的主要作用有滤波、耦合、储能等。如果一个电路需要对高频信号进行滤波,应该选用哪种类型的电容呢?
A.电解电容
B.瓷片电容
C.钽电容
D.涤纶电容
17、在数字信号的编码方式中,以下哪种编码可以实现直流分量为零?()
A.曼彻斯特编码
B.差分曼彻斯特编码
C.NRZ编码
D.RZ编码
18、对于数字通信中的同步数字体系(SDH),以下哪个速率等级是最常用的?()
A.STM-1
B.STM-4
C.STM-16
D.STM-64
19、在模拟电子技术中,功率放大器用于为负载提供足够的功率。ClassA功率放大器具有较高的线性度,但效率较低。以下关于其效率低的原因,哪一项是正确的?
A.静态电流较大
B.输出功率较小
C.管压降较大
D.负载电阻较小
20、在通信网络中,以下哪种技术用于实现不同网络之间的互联?
A.网桥
B.路由器
C.网关
D.以上都是
二、简答题(本大题共4个小题,共40分)
1、(本题10分)请具体论述在电子电路的防静电设计中,静电防护器件(如TVS管、压敏电阻等)的选择和应用。
2、(本题10分)详细阐述在集成电路的设计流程中,布局布线的原则和方法,以及对电路性能的影响。
3、(本题10分)在通信原理中,说明调制的目的和作用,并比较几种常见调制方式(如ASK、FSK、PSK)的优缺点。
4、(本题10分)请具体论述在半导体物理中,PN结的形成过程、特性及其在二极管和晶体管等器件中的重要作用。
三、设计题(本大题共2个小题,共20分)
1、(本题10分)基于通信纠错编码和交
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