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电子行业集成电路设计与制造方案

TOC\o1-2\h\u28614第一章集成电路设计概述 3

235941.1集成电路设计简介 3

179151.2集成电路设计流程 3

282241.2.1需求分析 3

113161.2.2设计规划 3

220751.2.3电路设计 3

214851.2.4设计验证 4

125961.2.5设计优化 4

310341.2.6文档编写与交付 4

6340第二章集成电路设计方法 4

199082.1数字集成电路设计 4

175672.1.1逻辑门设计 4

277572.1.2触发器设计 5

97472.1.3时序逻辑设计 5

90572.1.4组合逻辑设计 5

134192.2模拟集成电路设计 5

39322.2.1放大器设计 5

65392.2.2滤波器设计 5

67612.2.3振荡器设计 5

102992.3数模混合集成电路设计 5

167542.3.1信号处理能力 6

46022.3.2系统集成度 6

243932.3.3功耗与功能 6

164732.3.4设计方法 6

28958第三章集成电路设计工具与软件 6

56703.1EDA工具概述 6

101043.2常用集成电路设计软件 6

161113.2.1Cadence 6

287203.2.2Synopsys 7

101533.2.3MentorGraphics 7

186843.3设计工具的选择与使用 7

20859第四章集成电路制造工艺 7

265034.1集成电路制造基本工艺 7

307194.2先进集成电路制造工艺 8

274404.3制造工艺的发展趋势 8

3709第五章集成电路版图设计 9

117535.1版图设计原则与规范 9

296625.2版图设计流程与技巧 9

135085.3版图设计的优化与改进 10

31602第六章集成电路仿真与验证 10

15866.1集成电路仿真方法 10

63416.1.1电路级仿真 10

69176.1.2功能级仿真 10

120386.1.3传输级仿真 11

22256.1.4系统级仿真 11

186486.2集成电路验证流程 11

139196.2.1设计规范分析 11

254786.2.2设计实现 11

153116.2.3仿真测试 11

43316.2.4仿真结果分析 11

164166.2.5集成电路布局与布线 11

34766.2.6后仿真验证 11

81776.3验证结果的评估与分析 11

53416.3.1功能验证 12

75506.3.2功能评估 12

192306.3.3可靠性分析 12

129606.3.4优化建议 12

5671第七章集成电路测试与封装 12

71327.1集成电路测试方法 12

160177.1.1功能测试 12

114967.1.2功能测试 12

186127.1.3故障测试 13

169697.2集成电路封装技术 13

108257.2.1封装概述 13

2537.2.2主要封装技术 13

271247.2.3封装技术的发展趋势 13

236267.3测试与封装的可靠性评估 13

246537.3.1可靠性评估概述 13

233337.3.2可靠性评估方法 14

200127.3.3可靠性评估在测试与封装中的应用 14

8665第八章集成电路项目管理 14

230978.1项目管理概述 14

107058.2项目进度控制 15

225448.3项目风险管理 15

8365第九章集成电路行业现状与发展趋势 16

34519.1集成电路行业现状 16

289419.2集成电路行业竞争格局 16

37319.3集成电路行业发展趋势 16

19132第十章集成电路人才培养与知识产权 17

2041810.1集成电路人才培养策略 17

2793110.1.1完善教育体系 17

1766210.1.2强化产学研合作 17

1996710.1.3引进国际优质资源 17

2450010.2集