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《铜单晶连铸工艺研究》

一、引言

随着现代工业的快速发展，铜材料因其良好的导电性、导热性及耐腐蚀性等特性，在电力、电子、机械制造等领域得到了广泛的应用。其中，铜单晶作为一种高性能材料，具有高纯度、低晶界等特点，其在集成电路、微电子等领域的地位尤为重要。连铸技术作为一种连续、高效的铜单晶制备方法，得到了广大科研工作者的关注。本文将对铜单晶连铸工艺进行深入研究，探讨其制备过程、技术参数以及影响因素，以期为相关研究提供理论依据。

二、铜单晶连铸工艺概述

铜单晶连铸工艺是一种连续制备铜单晶的方法。该工艺主要通过将高纯度铜熔化后，通过特殊的引晶和冷却系统，使熔融态的铜在结晶过程中形成单晶结构，并连续地铸