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老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃
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activeregion有源區
2.activecomponent有源器件
3.Anneal退火
4.atmosphericpressureCVD(APCVD)常壓化學氣相澱積
5.BEOL（生產線）後端工序
6.BiCMOS雙極CMOS
7.bondingwire焊線，引線
8.BPSG硼磷矽玻璃
9.channellength溝道長度
10.chemicalvapordeposition(CVD)化學氣相澱積
11.chemicalmechanicalplanarization(CMP)化學機械平坦化
12.damascene大馬士革工藝
13.deposition澱積
14.diffusion擴散
15.dopantconcentration摻雜濃度
16.dryoxidation幹法氧化
17.epitaxiallayer外延層
18.etchrate刻蝕速率
19.fabrication制造
20.gateoxide柵氧化矽
21.ICreliability集成電路可靠性
22.interlayerdielectric層間介質（ILD）
老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃
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23.ionimplanter離子注入機
24.magnetronsputtering磁控濺射
25.metalorganicCVD(MOCVD)金屬有機化學氣相澱積
26.pcboard印刷電路板
27.plasmaenhancedCVD(PECVD)等離子體增強CVD
28.polish拋光
29.RFsputtering射頻濺射
30.silicononinsulator絕緣體上矽（SOI）
第一章半導體產業介紹
1.什麼叫集成電路？寫出集成電路發展の五個時代及晶體管の數量？(15分)
集成電路：將多個電子元件集成在一塊襯底上，完成一定の電路或系統功能。
集成電路芯片/元件數產業周期
無集成11960年前
小規模(SSI)2到5020世紀60年代前期
中規模(MSI)50到500020世紀60年代到70年代前期
大規模(LSI)5000到10萬20世紀70年代前期到後期
超大規模(VLSI)10萬到100萬20世紀70年代後期到80年代後期
甚大規模(ULSI)大於100萬20世紀90年代後期到現在
2.寫出IC制造の５個步驟？(15分)
Waferpreparation(矽片准備)
Waferfabrication(矽片制造)
Wafertest/sort(矽片測試和揀選)
Assemblyandpackaging(裝配和封裝)
Finaltest(終測)
3.寫出半導體產業發展方向？什麼是摩爾定律？(15分)
老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃
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發展
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