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PCB制造工艺改进研发合作项目开发协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义及术语

1.1本协议中，除非上下文另有规定，以下术语具有以下含义：

1.1.1“项目”指PCB制造工艺改进研发合作项目。

1.1.2“研发”指乙方根据本协议约定，对PCB制造工艺进行的技术研究、开发及改进。

1.1.3“技术成果”指乙方在项目过程中取得的技术成果，包括但不限于专利、技术秘密、非专利技术等。

第二章合作目标

2.1甲方和乙方本着互利共赢的原则，就项目进行合作。

2.2乙方的目标是通过对PCB制造工艺的研究、开发及改进，提高生产效率，降低生产成本，提升产品质量。

2.3甲方应积极协助乙方完成研发任务，提供必要的支持和保障。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方有权对乙方研发的技术成果进行优先使用。

3.1.2甲方应按照约定支付研发费用。

3.1.3甲方应协助乙方办理研发过程中所需的相关手续。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方有权按照约定获得研发费用。

3.2.2乙方应按照约定完成研发任务，保证技术成果的先进性、实用性和可靠性。

3.2.3乙方应保守甲方的商业秘密，未经甲方书面同意，不得向第三方披露。

第四章研发费用及支付

4.1甲方应按照以下方式支付研发费用：

4.1.1研发启动时，甲方向乙方支付研发费用的30%作为预付款。

4.1.2乙方完成研发任务并交付技术成果后，甲方向乙方支付研发费用的剩余70%。

4.2支付方式：电汇。

第五章知识产权及保密

5.1乙方在项目过程中取得的技术成果，其知识产权归乙方所有。

5.2乙方应保证其提供的技术成果不侵犯他人的知识产权。

5.3甲方应对乙方提供的技术成果予以保密，未经乙方书面同意，不得向第三方披露。

5.4保密期限：自本协议生效之日起，至协议终止或履行完毕之日止。

第六章技术成果交付及验收

6.1乙方应在研发周期结束后，向甲方提交以下技术成果：

6.1.1研发项目报告。

6.1.2技术成果说明书。

6.1.3技术成果相关的技术文件。

6.1.4技术成果的样品或模型。

6.2甲方应在收到乙方提交的技术成果后15日内，组织专家进行验收。

6.3验收合格后，甲乙双方应签署验收合格证书。若验收不合格，乙方应根据甲方的意见进行修改完善，直至验收合格。

6.4甲方应在验收合格后5日内支付研发费用的剩余部分。

第七章技术支持与服务

7.1乙方应在技术成果验收合格后，为甲方提供为期一年的技术支持与服务。

7.2技术支持与服务内容包括：

7.2.1对甲方人员进行技术培训。

7.2.2对技术成果的使用提供指导。

7.2.3对技术成果的维护和升级提供支持。

7.3乙方应保证技术支持与服务的质量，保证甲方能够顺利使用技术成果。

第八章违约责任

8.1若乙方未按照约定完成研发任务，甲方有权要求乙方退还已支付的研发费用，并支付违约金。

8.2若乙方提供的技术成果存在缺陷，导致甲方无法正常使用，乙方应承担修复、更换或退还研发费用的责任。

8.3若甲方未按照约定支付研发费用，乙方有权暂停研发工作，并要求甲方支付违约金。

8.4若甲方泄露乙方技术成果，乙方有权要求甲方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

第九章争议解决

9.1甲乙双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

9.2若协商不成，任何一方均有权向协议签订地的人民法院提起诉讼。

9.3在争议解决期间，除争议事项外，甲乙双方应继续履行本协议的其他条款。

第十章协议的生效、终止与解除

10.1本协议自甲乙双方签字（或盖章）之日起生效。

10.2本协议的有效期为____年，自生效之日起计算。

10.3在协议有效期内，如甲乙双方达成一致，可以提前终止或解除本协议。

10.4协议终止或解除后，甲乙双方应按照约定处理尚未履行完毕的事项。

10.5本协议一式两份，甲乙双方各执一份。两份协议具有同等法律效力。

第十一章不可抗力

11.1若因不可抗力导致甲乙任何一方无法履行本协议，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明。

11.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、行为、法律法规变动等。

11.3因不可抗力导致本协议无法履行或部分无法履行，甲乙双方互不承担违约责任。

第十二章一般条款

12.1本协议未尽事宜，甲乙双方可另行签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

12.2本协议的任何修改、补充均应以书面形式作出，并由甲乙双方签署。

12.3本协议的任何条款的无效或不可执行，不影响其他条款的有效性和可执行性。

第十三章法律适用

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