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2024版电子元件密封打胶加工服务协议

本合同目录一览

1.定义和解释

1.1合同术语定义

1.2相关法律和法规

2.服务内容和范围

2.1服务描述

2.2服务标准

2.3服务流程

3.服务期限和交付

3.1服务期限

3.2交付时间

3.3交付地点

4.价格和付款

4.1服务价格

4.2付款方式

4.3付款期限

5.保密条款

5.1保密信息定义

5.2保密义务

5.3保密例外

6.知识产权

6.1服务成果的知识产权归属

6.2第三方知识产权

7.不可抗力

7.1定义和范围

7.2不可抗力事件的处理

8.违约责任

8.1违约行为的定义

8.2违约责任的承担

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

10.合同变更和终止

10.1合同变更程序

10.2合同终止条件

11.合同生效和解除

11.1合同生效条件

11.2合同解除条件

12.合同附件

12.1附件一：服务明细表

12.2附件二：保密协议

13.合同附件

13.1附件三：付款凭证

13.2附件四：服务验收报告

14.其他约定事项

14.1合同解释

14.2合同签署

14.3合同语言

第一部分：合同如下：

1.定义和解释

1.1合同术语定义

1.1.1“本合同”指《2024版电子元件密封打胶加工服务协议》。

1.1.2“甲方”指委托进行电子元件密封打胶加工的一方。

1.1.3“乙方”指提供电子元件密封打胶加工服务的一方。

1.1.4“服务”指乙方按照本合同约定，对甲方提供的电子元件进行的密封打胶加工服务。

1.1.5“服务成果”指乙方完成加工后的电子元件。

1.1.6“保密信息”指本合同中明确标记为保密的信息，包括但不限于技术数据、商业秘密等。

1.2相关法律和法规

本合同适用中华人民共和国法律、法规，并受其约束。

2.服务内容和范围

2.1服务描述

乙方将按照甲方提供的技术要求和图纸，对甲方指定的电子元件进行密封打胶加工，确保加工质量符合双方约定的标准。

2.2服务标准

乙方提供的服务应达到行业标准，保证加工后的电子元件无漏胶、无气泡、无裂纹等缺陷。

2.3服务流程

2.3.1甲方提供电子元件及加工所需的相关资料。

2.3.2乙方对电子元件进行打胶加工。

2.3.3乙方完成加工后，向甲方提供样品，并等待甲方验收。

2.3.4甲方验收合格后，乙方按照约定数量和规格进行批量生产。

3.服务期限和交付

3.1服务期限

本合同服务期限自双方签订之日起至约定的服务完成之日止。

3.2交付时间

乙方应在本合同约定的服务期限内完成加工任务，并确保电子元件在验收合格后的7个工作日内完成交付。

3.3交付地点

电子元件的交付地点为甲方指定地点，具体地址由双方在合同中约定。

4.价格和付款

4.1服务价格

本合同约定的服务价格为每件电子元件人民币元，具体价格根据实际加工数量和服务内容调整。

4.2付款方式

甲方应按照本合同约定的付款方式，在乙方完成加工并提交验收报告后支付服务费用。

4.3付款期限

甲方应在合同约定的付款期限内支付服务费用，逾期支付需按照中国人民银行同期贷款利率支付滞纳金。

5.保密条款

5.1保密信息定义

本合同中的保密信息包括但不限于技术数据、商业秘密、加工图纸等。

5.2保密义务

双方对本合同中的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露或使用。

5.3保密例外

在法律、法规或法院、仲裁机构的要求下，双方可以披露保密信息。

6.知识产权

6.1服务成果的知识产权归属

本合同服务成果的知识产权归甲方所有，乙方不得未经甲方同意擅自使用或转让。

6.2第三方知识产权

乙方在提供加工服务过程中，应尊重并保护第三方的知识产权，不得侵犯他人的合法权益。

8.不可抗力

8.1定义和范围

8.1.1“不可抗力”指因自然灾害、政府行为、社会异常事件等原因，导致合同履行不能或履行成本增加，且双方在签订合同时无法预见、无法避免并不能克服的事件。

8.1.2不可抗力事件包括但不限于地震、洪水、火灾、战争、动乱、政府禁令、疫情等。

8.2不可抗力事件的处理

8.2.1发生不可抗力事件时，受影响的一方应立即通知对方，并提供相关证明文件。

8.2.2不可抗力事件导致合同无法履行或履行成本增加时，双方应协商解决合同继续履行或调整履行条件的问题。

8.2.3如因不可抗力导致合同无法履行，双方均有权解除合同，并互不承担违约责任。

9.违约责任

9.1违约行为的定义

9.1.1甲方违约包括但不限于未按约定支付款项、未按时提供电子元件等。

9.1.2乙方违约包括但不限于未按约定完成加工、提供不合格产品等。