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2024版高科技产业园区建设项目招标投标合同.docxVIP

2024版高科技产业园区建设项目招标投标合同.docx

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2024版高科技产业园区建设项目招标投标合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1双方名称及地址

1.2法定代表人及授权代表

1.3联系方式及开户信息

2.项目概述

2.1项目名称

2.2项目地点

2.3项目规模及建设内容

2.4项目投资及资金来源

3.招标投标过程

3.1招标公告及投标邀请

3.2投标文件编制与提交

3.3开标、评标及定标程序

3.4中标通知书及合同签订

4.合同主体及权利义务

4.1合同当事人

4.2合同权利

4.3合同义务

4.4违约责任

5.项目实施计划

5.1项目进度安排

5.2质量保证措施

5.3安全生产要求

5.4环境保护措施

6.资金管理

6.1资金支付方式

6.2资金支付进度

6.3资金结算及审计

7.技术服务及支持

7.1技术服务内容

7.2技术支持期限

7.3技术服务费用

8.项目验收

8.1验收标准及程序

8.2验收时间及地点

8.3验收不合格的处理

9.合同变更及解除

9.1变更条件

9.2变更程序

9.3合同解除条件

9.4合同解除程序

10.保密条款

10.1保密内容

10.2保密期限

10.3违约责任

11.法律适用及争议解决

11.1法律适用

11.2争议解决方式

11.3争议解决机构

12.合同生效及终止

12.1合同生效条件

12.2合同生效日期

12.3合同终止条件

12.4合同终止程序

13.其他条款

13.1不可抗力

13.2通知与送达

13.3合同附件

13.4合同份数及保管

14.合同签署

14.1签署日期

14.2签署地点

14.3签署人签字盖章

第一部分:合同如下:

1.合同双方基本信息

1.1双方名称及地址

1.1.1招标人名称:高科技产业园区开发有限公司

1.1.2招标人地址:省市区路号

1.1.3投标人名称:科技有限公司

1.1.4投标人地址:省市区路号

1.2法定代表人及授权代表

1.2.1招标人法定代表人:

1.2.2招标人授权代表:

1.2.3投标人法定代表人:

1.2.4投标人授权代表:赵六

1.3联系方式及开户信息

1.3.3招标人开户信息:开户银行:银行,账号:05

1.3.4投标人开户信息:开户银行:银行,账号:98765

2.项目概述

2.1项目名称:2024版高科技产业园区建设项目

2.2项目地点:省市区

2.3项目规模及建设内容:项目总占地面积平方公里,包括基础设施、产业配套、研发中心等建设内容

2.4项目投资及资金来源:项目总投资亿元,资金来源为政府投资及社会资本

3.招标投标过程

3.1招标公告及投标邀请

3.1.1招标公告发布日期:2023年10月15日

3.1.2投标邀请函发出日期:2023年10月25日

3.2投标文件编制与提交

3.2.1投标文件编制要求:按照招标文件规定进行编制

3.2.2投标文件提交截止日期:2023年11月15日

3.3开标、评标及定标程序

3.3.1开标时间:2023年11月16日

3.3.2评标委员会组成:由招标人代表、技术专家、经济专家等组成

3.3.3定标程序:按照评标委员会评审结果确定中标人

3.4中标通知书及合同签订

3.4.1中标通知书发出日期:2023年11月20日

3.4.2合同签订日期:2023年11月25日

4.合同主体及权利义务

4.1合同当事人

4.1.1招标人:高科技产业园区开发有限公司

4.1.2投标人:科技有限公司

4.2合同权利

4.2.1招标人享有合同约定的项目投资、建设、运营等权利

4.2.2投标人享有合同约定的项目施工、验收等权利

4.3合同义务

4.3.1招标人负责项目的投资、建设、运营等义务

4.

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