《电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铅》编制说明.pdf

《电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光

光度法测定铅》

编制说明（征求意见稿）

一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年9月，工业和信息化部下发的《工业信息化部2024

年第四批行业文件制修计划》和全国印制电路文件化技术委员会《关

于下达2024年推荐性电子行业文件修订计划的通知》（印标〔2024〕

18号）文件的要求，行业文件《电子器件用银铜钎焊料的分析方法原

子吸收分光光度法测定铅》制定项目由全国印制电路文件化技术委员

会归口，计划编号为2024-1261T-SJ，项目周期为12个月，完成年

限为2025年9月。技术归口单位为全国印制电路文件化技术委员会，

行业文件项目《电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光

度法测定铅》计划主要起草单位由：中国电子科技集团有限公司第四

十六研究所、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、

浙江亚通焊材有限公司负责起草。

（二）项目背景

本文件项目计划修订《电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子

吸收分光光度法测定铅》，原文件为GB9620.66-88降级为SJ/T

11025-1996使用，一直未作修订。此次修订SJ/T11025对电子器

件用银铜钎焊料中铅的测定方法做了拓展。主要用于统一不同生产企

业、不同用户企业和第三方验证机构等对半导体器件用焊料进行测试

的方法。

电子器件用银铜钎焊料广泛应用于电子器件的组装和互联上,涉

及通信、计算机、工业控制、光伏、智能家居、消费电子等诸多行业，

具有广大市场。为了对不同厂家批次的产品进行有效的评估和比对，

建立统一的测试方法是必须的。

（三）主要参加单位和工作成员及其所作工作

3.1主要参加单位情况

1

本文件主编单位中国电子科技集团公司第四十六研究所在文件

的编制过程中，能积极主动收集国内外的相关文件，和一些具有代表

性的企业进行调研并收集试验数据，根据了解到的实际情况，编写试

验过程，编制试验验证方案，本单位能够带领编制组成员单位认真细

致修改文件文本，征求多家企业的修改意见，最终带领编制组完成文

件的编制工作。

工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、浙江亚通

焊材有限公司等均从事焊料生产和检测业务，在文件编制过程中，他

们配合主编单位开展大量的调研、提供测试样品、开展各种试验工作，

为文件编写提供了真实有效的实测数据。

3.2主要起草人及工作职责

主办单位接到任务后，非常重视本项工作，组成了行业文件

SJ/T11025《电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法

测定铅》修订编制组。编制组由毛新齐、王金钢、魏利洁和张淼组成，

具体分工见表1。

表1编制组工作分工

姓名单位职称分工

中国电子科技集团公司

毛新齐工程师文件技术的起草与修改

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

王金钢高级工程师文件化审查与部分技术支撑

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

魏利洁工程师部分技术支撑

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

张淼工程师部分技术支撑

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

何烜坤高级工程师文件化审查

第四十六研究所

（四）主要工作过程

4.1预研阶段

文件通过计划公示之后，中国电子科技集团公司第四十六