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电子行业标准《锡球规范》编制说明

（征求意见稿）

一、工作简况

1.任务来源

根据工业和信息化部电子行业标准修订计划安排，电子行业标准SJ/T11584—2016

《锡球规范》的修订工作由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口，项目计划

编号：2024-1263T-SJ，牵头单位为工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标

准化研究院。

2.主要工作过程

《锡球规范》标准的修订工作于2024年02月启动，在原标准的基础上，工业和信

息化部电子第五研究所综合考虑技术和需求的变化，并结合多年锡球检测及研究分析

的经验，同时参考国内外有关锡球的标准，在查阅大量文献的基础上，完成了该标准

草稿。

2024年10月30日，工业和信息化部电子第五研究所组织召开《锡球规范》（草稿）

讨论会，会议形成了标准草稿的修订意见，同时会议确定了标准编制组成员，包括工

业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、中兴通讯股份有限公司、

中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、云

南锡业新材料有限公司、北京康普锡威科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公

司、苏州优诺电子材料有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、广州汉源微电

子封装材料有限公司、中山翰华锡业有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司、浙江强

力控股有限公司，并明确任务分工：工业和信息化部电子第五研究所和中国电子技术

标准化研究院共同主持标准修订工作；云南锡业新材料有限公司、北京康普锡威科技

有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、苏州优诺电子材料有限公司提供验证试

验的样品；工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、

中国电子科技集团公司第二十九研究所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、广州汉

源微电子封装材料有限公司、中山翰华锡业有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司负

责验证试验的开展；工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、中国

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电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所负责标准

技术要求和方法的明确等工作。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1.标准编制原则

按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的编写

规则编写。

通过收集、翻译、整理国内外相关的技术文献资料并根据相关的研制和用户单位

的推荐内容，修订了检测项目的要求和方法。

2.标准编制内容

1）标准文本按GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》

中第8章要求“要素的编写”条款8.2部分要求，增加“目次”及相关内容（见第Ⅰ页）。

2）对规范性引用文件进行了调整，调整情况集中反映在第2章“规范性引用文件”

中，具体调整如下：增加了GB/T10574系列和SJ/T11698等标准引用文件；删除SJ/T3389

—2009和JB/T10845—2008等标准文件；修改GB/T191、GB/T2040、GB/T2828.1、

GB/T8012、GB/T20422、SJ/T11363、SJ/T11390和SJ/T11391等标准文件版本号。

3）修改“锡球”的术语定义（见3.1），由“熔点低于450℃且球径范围在100μm~1000μm

之间的，以锡基材料为主体的合金球体。”修改为“熔点低于450℃，以锡基材料为主

体的合金球体。”

相关生产单位及用户单位反馈，随着电子设备的小型化、功能复杂化，以及5G技

术和物联网的普及，BGA封装的需求快速增长。锡球作为导电和机械连接性能的关键

材料，这种需求推动了锡球技术的不断升级，芯片尺寸相对减小，需要更小的锡球以

实现高密度互连。一方面，小型化的锡球搭配铜柱，具有更好的散热性能，适应更高

功率的芯片要求。另一方面，缩小封装锡球的尺寸可以使整体封装更加紧凑，从而减

小器件的尺寸，有助于在有限的空间内集成更多的功能和组件，提高电子产品的性能

和功能。同时，也存在一些特殊的封装需要，锡球的尺寸也越来越大。故不宜对锡球

尺寸进行限定。

4）修改了“锡球固液相温度”要求，将“固液相温度应符合GB/T8012—2013的

附录A和GB/T